頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產品中廣泛使用。根據英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，Frans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規范的貢獻者。英偉達產品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 英偉達新推降配版B200A供應部分企業客戶 8月7日消息，市場近期傳出消息稱，英偉達（NVIDIA）已經取消了B100并轉為B200A。但根據TrendForce的報告稱，英偉達仍目標在2024年下半推出B100及B200，將供應CPS（云服務提供商）客戶，也另外規劃了降配版B200A給其他企業型客戶，瞄準邊緣AI應用。 TrendForce表示，受臺積電CoWoS-L產能吃緊影響，英偉達會將B100及B200產能提供給需求較大的CSP客戶，并規劃于2024年第三季后陸續供貨。在CoWoS-L良率和量產尚待整備的情況下，英偉達同步規劃降規版B200A給其他企業客戶，并轉為采用CoWoS-S封裝技術。 發表于：8/8/2024 消息稱三星8層HBM3E存儲芯片已通過英偉達測試 8 月 7 日消息，據路透社報道，知情人士稱，三星電子第五代 8 層 HBM3E 產品已通過英偉達的測試，可用于后者的人工智能處理器。 發表于：8/7/2024 豐田也加入日產-本田SDV聯盟？ 上月，日本汽車制造商本田宣布加入日產與三菱汽車的車載軟件開發聯盟，使得日本汽車行業呈現出雙頭競爭的格局。而另一陣營的領頭企業為全球最大車企——豐田。 不過，在日本政府SDV（軟件定義汽車）委員會主席Hiroaki Takada看來，日本國內不應該競爭而更應該合作。他認為，豐田汽車也應該加入本田-日產的聯盟，以便更好地與海外競爭對手交鋒。 發表于：8/7/2024 英飛凌宣布全球裁員1400人 8月5日消息，當地時間周一，德國汽車芯片大廠英飛凌公布了截至6月30日的2024財年第三財季（2024自然年第二季度）財報。由于市場需求持續低迷，該財季營收未達預期，因此第三次下調了2024財年全年的營收預期。同時，為削減成本，英飛凌還宣布將全球裁員1400人。 英飛凌第三財季營收為37.02億歐元，環比增長2%，同比減少9%，也低于此前預期的38億歐元；毛利率為40.2%，而上一季度為38.6%；調整后的毛利率增至42.2%，而第二季度為41.1%；部門營業利潤達7.34億歐元，同比減少31%；部門業績利潤率為19.8%，相比上年同期的26.1%，下滑了6.6個百分點；凈利潤為 4.03億歐元，低于預期的 4.47 億歐元，同比大跌 52%。 發表于：8/6/2024 全新晶體管3D成像技術來襲 8月5日消息，近日瑞士保羅·謝勒研究院的一組科學家，包括Tomas Aidukas和Mirko Holler，與瑞士蘇黎世聯邦理工學院的Gabriel Aeppli和美國南加州大學的Tony Levi一起開發出了改進的X射線成像技術，被稱之為 ptychographic X 射線層析成像 （PyXL）技術，分辨率高達4nm，可以在不破壞芯片的前提下，提供芯片內部晶體管及布線的清晰的3D圖像，以揭示芯片內部的設計/制造缺陷。 發表于：8/6/2024 消息稱三星電子與Naver將在Mach-1后實質結束AI芯片合作 消息稱三星電子與 Naver 將在 Mach-1 后實質結束 AI 芯片合作 發表于：8/6/2024 機構預計2024年DRAM收入將激增至980億美元 機構：預計2024年DRAM收入將激增至980億美元，同比增長88% 在經歷了一段艱難時期后，受高性能計算和生成式人工智能應用需求的推動，存儲器行業預計將在 2025 年實現創紀錄的收入。 發表于：8/6/2024 南方電網全國首次實現新型儲能百毫秒級調控 8 月 5 日消息，據南方電網 8 月 5 日晚消息，全國首個精準柔性穩定控制系統開始投運，該系統率先實現對新型儲能資源百毫秒級的快速、連續控制，提升負荷控制精度 1000 倍，實現“非民生用電精準控制”、新型儲能百毫秒級“以調代切”柔性控制。 發表于：8/6/2024 高通驍龍8 Gen4部分規格和測試數據曝光 8月6日消息，據wccftech報道，近期高通正在以各種時鐘速度測試其即將發布的驍龍8 Gen 4平臺，早期的泄漏數據顯示，該SoC在Geekbench 6測試中的多核性能突破了 10,000 分。現在，基于該芯片組參考設計的最新 Geekbench 6 測試結果也已經曝光，可以讓我們更清楚地了解到驍龍8 Gen 4 的單核和多核性能，雖然分數低于之前獲得的分數，但它仍然比 蘋果A17 Pro 等當前一代芯片更快。 發表于：8/6/2024 復旦大學神經調控與腦機接口研究中心揭牌 8 月 5 日消息，8 月 3 日下午，復旦大學神經調控與腦機接口研究中心（以下簡稱“腦機中心”）正式揭牌。 發表于：8/6/2024 ?…147148149150151152153154155156…?
