頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產品中廣泛使用。根據英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規(guī)范的貢獻者。英偉達產品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 一季度聯(lián)發(fā)科39%份額拿下SoC全球第一 聯(lián)發(fā)科39%份額拿下SoC全球第一！國產紫光展銳增速驚人 5月20日消息，知名調研機構Canalys今天公布了2024年Q1手機處理器市場分析。 數(shù)據顯示，聯(lián)發(fā)科本季度以39%的市場份額穩(wěn)坐第一，出貨量達到1.141億顆，同比增長17%。 小米、三星和OPPO是前三大客戶，分別占聯(lián)發(fā)科智能手機處理器出貨量的23%、20%和17%。 發(fā)表于：5/20/2024 香港特區(qū)政府擬撥款28億港元設立半導體研發(fā)中心 香港特區(qū)政府擬撥款 28 億港元，設立半導體研發(fā)中心 發(fā)表于：5/20/2024 蘋果將發(fā)布新的UWB超寬帶芯片 蘋果計劃于明年推出第二代 AirTag，對其廣受歡迎的物品追蹤器進行重大升級。根據行業(yè)分析師和最近的報告，新的 AirTag 將采用增強型超寬帶芯片，可能被標記為 U2 芯片，該芯片有望實現(xiàn)更好的位置跟蹤以及與蘋果不斷擴展的生態(tài)系統(tǒng)的集成。 當前的 AirTag 使用 U1 芯片進行精確位置跟蹤。新型號預計將采用U2芯片，增強其跟蹤精度和范圍。這一改進與 iPhone 15 系列中的升級一致，該系列還配備了 U2 芯片，用于改進連接性和空間感知。 發(fā)表于：5/20/2024 AMD擬在臺投資50億元新臺幣設立研發(fā)中心 AMD擬在臺投資50億元新臺幣設立研發(fā)中心 發(fā)表于：5/20/2024 奔圖發(fā)布中國首臺全自主A3激光復印機 奔圖發(fā)布中國首臺全自主A3激光復印機：SoC等核心零部件全自研 發(fā)表于：5/17/2024 龍科中芯：下一代CPU性能可媲美12代酷睿i5/i7 5月16日消息，按照龍芯CEO胡偉武最新的爆料，龍芯下一代產品可以媲美12代酷睿。 近日，胡偉武接受新華社采訪時透露，龍芯下一代產品將達到英特爾12代酷睿處理器水平，而且不是i3，是i5或i7。 按照胡偉武的說法，下一代龍芯處理器會是八核，采用了與3A6000相同工藝（14nm），預計性能至少提高百分之二三十（也可能提高百分之四五十）。 發(fā)表于：5/17/2024 不知不覺中AMD的市值已經等于兩個Intel 這幾天我突然發(fā)現(xiàn)個事兒， Intel 現(xiàn)在的市值竟然只有 AMD 的一半了！ 發(fā)表于：5/17/2024 本田汽車將合作IBM研發(fā)芯片和軟件等下一代半導體技術 5 月 16 日消息，本田汽車公司日前宣布和 IBM 簽署諒解備忘錄，共同研發(fā)以“軟件定義汽車（SDV）”的下一代半導體和軟件技術。 發(fā)表于：5/17/2024 超算El Capitan所用刀片服務器可配8顆AMD MI300A芯片 超算 El Capitan 預定“世界最快”，所用刀片服務器展示：可配 8 顆 AMD MI300A 芯片 發(fā)表于：5/17/2024 聯(lián)發(fā)科攜手NVIDIA聯(lián)手開發(fā)PC和掌機處理器 聯(lián)發(fā)科攜手NVIDIA聯(lián)手開發(fā)PC和掌機處理器 發(fā)表于：5/16/2024 ?…179180181182183184185186187188…?
