頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 支持多協議的可配置通信引擎設計 針對國內對于專用通信引擎的研究空缺，實現了一種支持多協議的可配置通信引擎設計，并以典型的數據鏈路層協議——高級數據鏈路控制（High 1evel Data Link Control， HDLC）協議的引擎塊實現為例，采用System Verilog搭建仿真平臺，通過C語言編寫測試case，以回環驗證的方式保證設計正確性。可配置引擎塊以自研RSIC核為核心，采用AHB總線互連，內部集成HDLC、UART等通信協議以及DMA、TDM、GPIO等通用外設，實現通信協議的處理及數據傳輸，有助于解放處理器負載，提高數據處理效率，同時將HDLC與可配置通信引擎相結合，解決了多路信號的HDLC對處理器資源的占用率高等問題。 發表于：7/11/2023 一種小型化可復用的接收前端的設計與實現 設計了一款衛星通信領域的小型化可復用的接收前端，將950 MHz~2 150 MHz射頻信號經過預選濾波、放大、混頻等過程，下變頻至720 MHz中頻輸出。首先介紹了電路的設計方案，并對主要技術指標進行了分析。接收前端的尺寸為105 mm×55 mm×9.5 mm。實現了小型化、通用化設計，可以復用在多種衛星通信設備。 發表于：7/11/2023 W頻段波導氣密結構的功率合成放大器設計 針對3 mm頻段功率合成的需要，設計了一種波導氣密結構的4合1放大器，用來實現W頻段瓦級的氣密功率合成輸出。本設計引入硅基結構實現了W頻段組件的氣密，解決了傳統3 mm頻段波導組件難以氣密的難題。本設計基于波導合路原理，運用高頻結構仿真軟件對氣密波導合路結構進行了建模與仿真。通過對比模型的仿真結果與樣機實測數據，表明該W頻段波導氣密功率合成放大器的指標可滿足設計要求。 發表于：7/11/2023 S頻段500 W高穩相固態功放設計 介紹了一種S頻段500 W高穩相固態功放的工程實現。根據實際工程需求，采用4片功率芯片進行大功率合成，在2 025 MHz~2 120 MHz頻率范圍內實現輸出功率大于600 W的固態功率放大器。采用了低附加相移電路設計、微波板材模塊化設計、功率回退等措施，實現了在0℃~30℃的環境溫度條件下，輸出功率在1 W~500 W功率范圍內，功放輸出端相位變化小于11.5°，滿足了厘米級擴頻測控系統對S頻段固態功放的工程技術要求。 發表于：7/11/2023 基于渦旋電磁波的大容量傳輸天饋設計 渦旋電磁波不同軌道角動量（OAM）模態的正交性可以作為新的信息復用維度進一步提升系統通信容量。設計了一種基于雙環圓形陣列的渦旋電磁天饋系統，可同時產生±1、±2四模態渦旋電磁信號。暗室測試及系統聯試結果表明，設計的天饋系統模態間隔離度好，可完成4路同頻BPSK數傳信號的同時傳輸且無誤碼，實現了系統通信容量的提升。 發表于：7/11/2023 全球化已死，芯片成本提高？ 半導體教父”張忠謀如何看待半導體產業的未來，經濟日報整理5大金句一次看！ 發表于：7/10/2023 《國產車規芯片可靠性分級目錄》即將在第十屆汽車電子創新大會上重磅發布 為協助整車企業和零部件廠商快速掌握國內車規級芯片產品信息及AEC-Q100通過情況、推動汽車電子產業配套體系和生態鏈建設，中國集成電路設計創新聯盟、中國電子技術標準化研究院、上海市汽車工程學會、中國汽車工程學會現代化管理分會、《中國集成電路》雜志社聯合推出《國產車規芯片可靠性分級目錄（2023）》(以下簡稱“目錄”），將在7月13-14日在無錫舉辦的“第十屆汽車電子創新大會（AEIF 2023）”上重磅發布。 發表于：7/7/2023 促進芯片整機聯動，ICDIA 7月與您相約無錫！ “第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領域的重磅嘉賓，共同探討未來應用發展新趨勢如何引領集成電路產業高質量發展。 發表于：7/7/2023 ADALM2000實驗：BJT多諧振蕩器 本文解釋三種主要類型的多諧振蕩器電路以及如何構建每種電路。多諧振蕩器電路一般由兩個反相放大級組成。兩個放大器串聯或級聯，反饋路徑從第二放大器的輸出接回到第一放大器的輸入。由于每一級都將信號反相，因此環路整體的反饋是正的。 發表于：7/2/2023 新思科技與三星擴大IP合作 新思科技近日宣布，與三星晶圓廠簽訂合作升級協議，共同開發廣泛IP組合以降低汽車、移動、高性能計算（HPC）和多裸晶芯片的設計風險并加速其流片成功。 發表于：6/30/2023 ?…188189190191192193194195196197…?
