頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會7月將在無錫召開 7月13-14日，由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）主辦，無錫國家集成電路設(shè)計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、芯脈通會展科技發(fā)展（無錫）有限公司、上海芯行健會務(wù)服務(wù)有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨無錫IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2023）”即將在無錫盛大召開。 發(fā)表于：6/29/2023 用芯致遠，復(fù)旦微電連推三款MCU新品 2023年6月27日，上海訊——上海復(fù)旦微電子集團股份有限公司今日舉辦線上發(fā)布會，推出車用MCU FM33FG0xxA系列、適用于BLDC電機驅(qū)動和顯示面板控制應(yīng)用的低功耗MCU FM33LF0xx系列，和基于 Arm Cortex-M33 內(nèi)核的高性能MCU FM33FK50xx系列。 發(fā)表于：6/27/2023 英國Pickering公司攜多款國防與軍工領(lǐng)域仿真方案及領(lǐng)先產(chǎn)品亮相國防電子展 英國Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，將在2023年6月26日至28日于北京國家會議中心舉辦的第十二屆國防電子展中發(fā)布多款國防與軍工領(lǐng)域仿真方案及領(lǐng)先產(chǎn)品，為我國本地用戶提供高效、本地化的技術(shù)支持與服務(wù)。 發(fā)表于：6/25/2023 全球芯片公司TOP 10：韋爾躍升第九，MPS入圍 集邦科技今（20）日公布第1季全球前十大IC設(shè)計公司營收統(tǒng)計，第1季供應(yīng)鏈庫存消化不如預(yù)期，且適逢傳統(tǒng)淡季，整體需求清淡，但部分新品拉動，加上特殊規(guī)格急單挹注，第1季全球前十大IC設(shè)計公司營收為338.6億美元，持平去年第4季營收，季增0.1%。思?？萍迹–irrus Logic）跌出前十名外，由韋爾半導(dǎo)體（WillSemi）與美系電源管理IC廠MPS（芯源系統(tǒng)）遞補第九與第十名位置，其余排名并無變動。 發(fā)表于：6/21/2023 英特爾宣布，投資250億美元建廠 據(jù)以色列時報報道，美國半導(dǎo)體巨頭英特爾公司已與以色列政府簽署原則性協(xié)議，投資250億美元在Kiryat Gat建設(shè)芯片制造廠。 發(fā)表于：6/19/2023 鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備 鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備 全新的256GB、512GB和1TB閃存設(shè)備允許智能手機和移動應(yīng)用程序充分利用5G網(wǎng)絡(luò)的高速率 發(fā)表于：6/15/2023 雙碳背景下智能電網(wǎng)新變化 儲能系統(tǒng)大體可以分為兩類：一類是堆疊+集中式儲能，應(yīng)用于電網(wǎng)側(cè)儲能系統(tǒng)、充電站以及風(fēng)力光伏與儲能結(jié)合等場景；另一類則是單體+分布式儲能，常用語應(yīng)用于家庭儲能、戶外移動電源等這類的更分散的場景。 作為快速增長的領(lǐng)域，儲能系統(tǒng)能使可再生能源更好地與電網(wǎng)實現(xiàn)整合，ADI公司為能量存儲和電源轉(zhuǎn)換市場提供了完整的產(chǎn)品和解決方案組合，包括電池管理系統(tǒng)（BMS）、SPI通信通道以及未來無線實施方案等。 與ADI合作了三十多年的技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健多年來基于ADI的產(chǎn)品和解決方案組合，打造了多個貼近客戶應(yīng)用需求的解決方案并獲得了市場的認可。針對ADI的儲能系統(tǒng)產(chǎn)品，世健結(jié)合當(dāng)前市場，重點推薦一個堆疊式解決方案（ADBMS1818+LTC6820）。 發(fā)表于：6/15/2023 RISC-V，正在擺脫低端 在PC時代，Intel憑借X86架構(gòu)稱霸了PC市場數(shù)十年，但X86架構(gòu)不對外授權(quán)，全球僅有Intel、AMD等少數(shù)幾家公司可以使用這一架構(gòu)研發(fā)芯片；移動互聯(lián)網(wǎng)時代，ARM架構(gòu)憑借低功耗優(yōu)勢以及相比X86生態(tài)更開放的授權(quán)模式，構(gòu)建了龐大的軟硬件生態(tài)。 發(fā)表于：6/14/2023 近四年過去，RISC-V高性能核心市場格局可有改變？ RISC-V要想在半導(dǎo)體市場闖出一片天，不僅要從低功耗芯片上走量，也勢必要在高性能處理器上有所建樹。 發(fā)表于：6/14/2023 ADALM2000實驗：模數(shù)轉(zhuǎn)換 本實驗活動旨在通過構(gòu)建說明性示例來探討模數(shù)轉(zhuǎn)換的概念。 發(fā)表于：6/9/2023 ?…189190191192193194195196197198…?
