頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產品中廣泛使用。根據英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，Frans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規范的貢獻者。英偉達產品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 Arm Cortex-X5超大核首曝 1月15日消息，可以確認的是，Arm正在開發全新一代的Cortex-X CPU內核(超大核)，代號“Blackhawk”(黑鷹)，預計命名為Cortex-X5。 這個全新內核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一，目標是盡可能縮小與蘋果自研CPU內核的差距，甚至是超越之。 蘋果自研內核其實也是Arm指令集，但憑借更高超的設計能力和生態系統，性能表現相比Arm公版更勝一籌。 按照Arm的預計，Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升，可實現五年來最大幅度的IPC提升。 有趣的是，現有的超大核Cortex-X4，發布時也號稱“有史以來最快的Arm CPU”，比前代性能提升15％，功耗降低40％。 Cortex-X5預計將在2024年底或2025年初實現商用，將角逐蘋果A18、高通驍龍8 Gen4。 其中，驍龍8 Gen4將是高通基于Arm指令集自研的CPU內核。 發表于：1/15/2024 中國企業仍然是CES主角 CES如期在拉斯維加斯召開，雖然最近幾年CES熱度下降，但仍然是電子界重要的展會之一。中國企業依舊是CES主角之一，字節跳動、阿里巴巴參加。 發表于：1/15/2024 華為開發者大賽從云原生向AI原生 從云原生向AI原生，2023華為開發者大賽見證開發范式再躍升 全球ICT領域頂級賽事——2023華為開發者大賽全球總決賽在華為松山湖基地落下帷幕。這一總獎金高達500萬元的大賽今年參賽人數再創新高、優秀作品大量涌現，為數智技術風起云涌的2023年畫下一個完美的注腳。 發表于：1/15/2024 把AIPC放進汽車駕駛艙 在2024年的CES上，英特爾高調宣布收購一家法國汽車芯片設計公司Silicon Mobility SAS。 這也是英特爾時隔多年后再次進入汽車芯片領域——不過，此前是自動駕駛芯片，這次則看上了汽車智能座艙芯片。 發表于：1/14/2024 聚焦28nm，月產860萬芯片，外媒：已經晚了！ 聚焦28nm，月產860萬芯片，外媒：已經晚了！ " 制裁 " 這一詞，在近年來中國半導體產業的發展歷程中，宛如一面鏡子，映照出我們由弱至強、自立自強的非凡逆襲。在國際風云變幻中，中國科技人以堅毅不屈的精神，挑戰著芯片制造領域的極限。 發表于：1/14/2024 AI PC用起來和普通PC有什么區別 AI PC用起來和普通PC有什么區別 發表于：1/14/2024 高通與微軟獨家合作協議即將到期 高通與微軟獨家合作協議即將到期，Arm PC處理器將迎來更多玩家 發表于：1/14/2024 Qorvo QSPICE知識專區 隨著全新改進與迭代版本的發布，這一公共域軟件在設計工程師群體中越來越收到青睞，以至于其經常被用作動詞；例如：“我要去SPICE一下這個電路”，就如同我們常說的“讓我Google一下這些信息”一樣。 如今，SPICE及眾多商業與開源衍生產品，如 LTSPICE、PSPICE和NGSPICE等的發展仍如日中天。目前還推出了更快速、更強健、更可靠、更全面（提示：混合信號）的免費版本：Qorvo QSPICE?射頻和功率電路模擬器。 發表于：1/12/2024 英特爾宣布進軍汽車AI芯片市場 正面對決高通、英偉達！英特爾宣布進軍汽車AI芯片市場 發表于：1/12/2024 意法半導體優化組織結構，打造競爭新優勢 ? 新組織架構將提高產品開發創新速度和效率，縮短產品上市時間，加強公司對終端市場客戶的關注度 ? 公司將重組為兩大產品部門，兩個部門再分為四個需依法公布財報的子部門 ? 公司還將在所有地區新成立專注終端市場應用的市場部門，以完善現有的銷售&市場組織架構 發表于：1/12/2024 ?…220221222223224225226227228229…?
