頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 量子處理器發(fā)展的下一步 在為超越半導體的物理限制而開發(fā)的大量替代計算方法中，量子計算仍然是一個突出的研究領域，頂尖大學和大型科技公司都在致力于實現(xiàn)該技術所承諾的能力和性能實現(xiàn)。 發(fā)表于：1/17/2023 一輛完全智能網(wǎng)聯(lián)汽車實現(xiàn)全天候環(huán)境運行將是完全可行的 智能網(wǎng)聯(lián)汽車，可以提供更安全、更節(jié)能、更環(huán)保、更舒適的出行方式和綜合解決方案，是城市智能交通系統(tǒng)的重要環(huán)節(jié)，是構建綠色汽車社會的核心要素。其意義不僅在于汽車產(chǎn)品與技術的升級，更有可能帶來汽車及相關產(chǎn)業(yè)全業(yè)態(tài)和價值鏈體系的重塑，是國際公認的未來發(fā)展方向和關注焦點之一。 發(fā)表于：1/16/2023 汽車智能化，集度做加法 CES2023剛剛落下帷幕，這場名為“國際消費電子展”的業(yè)界盛會，近幾年重心正明顯轉(zhuǎn)向智能汽車及其周邊產(chǎn)業(yè)鏈。 發(fā)表于：1/16/2023 一種用于核與粒子物理實驗數(shù)字化的多重數(shù)觸發(fā)判選電路設計 核與粒子物理實驗中，因?qū)嶒灡镜着c探測器噪聲影響，實驗需要通過觸發(fā)判選機制篩選出有效物理事例，剔除掉本底噪聲。針對物理實驗高事例率情況下基于擊中多重數(shù)（Hit multiplicity，NHit）的觸發(fā)判選需求，設計了一種高性能數(shù)字觸發(fā)判選電路。該電路具有13路高速串行通信接口，支持光纖數(shù)據(jù)傳輸與千兆網(wǎng)絡通信；板載32 Gb DDR4緩存與高性能FPGA，以支持大容量高速存儲與實時數(shù)據(jù)處理?；谠撾娐房蛇\行實時的硬件NHit觸發(fā)算法，從而實現(xiàn)對前端數(shù)據(jù)的快速觸發(fā)判選與數(shù)據(jù)讀出，同時該電路便于擴展，可靈活地用在不同的物理實驗上。經(jīng)過測試驗證，數(shù)字觸發(fā)判選電路單路光纖接口傳輸速率可達8.125 Gb/s，上行網(wǎng)絡傳輸速率達949.3 Gb/s，DDR4緩存實際讀寫速率可達102.6 Gb/s，滿足數(shù)字觸發(fā)判選電路設計的數(shù)據(jù)傳輸與緩存需求。 發(fā)表于：1/16/2023 模擬技術十年展望之智能傳感 編者按：模擬接口是溝通物理世界與數(shù)字世界的橋梁。我們能夠通過模擬信號去處理的信息，僅為物理世界中存在信息的一萬萬億分之一，因此，社會需要模擬技術基礎研究能快速發(fā)展。 發(fā)表于：1/14/2023 應用案例 ｜ 勞易測傳感器技術助力TRUMPF打造無縫物流 未來的內(nèi)部物流場所應該是一片靜悄悄的場面：自動導引車在車間來回穿梭，精準地為對接站供給物料——一切作業(yè)幾乎悄無聲息地完成。如果沒有工廠中轟隆隆的機器聲，您一定能夠聽到內(nèi)部物流提供商內(nèi)心狂喜的跳動。令人欣喜的是，人員、機器、車間輸送設備和倉儲系統(tǒng)將協(xié)調(diào)整合到一個統(tǒng)一的內(nèi)部物流系統(tǒng)中，這種高效生產(chǎn)模式不再只是夢想。這在今天已經(jīng)成為現(xiàn)實——TRUMPF便能夠為客戶提供這種“智能物流”解決方案。傳感器專家勞易測也大展身手：傳感器產(chǎn)品助力存在檢測、數(shù)據(jù)采集應用及其安全性能。 發(fā)表于：1/14/2023 自帶LCD顯示驅(qū)動，節(jié)省驅(qū)動IC的高性能國產(chǎn)MCU充氣泵控制方案 充氣泵又叫打氣機、打氣泵，體積小巧、方便攜帶；有氣壓顯示表，可準確測量氣壓，功率大，效率高，可快速給汽車、摩托車、自行車、皮球等充氣。行車時突然遇到胎壓不足或輪胎漏氣，有一個便攜式充氣泵，則可以快速解困，不再被動。 發(fā)表于：1/14/2023 騰訊云，盯上了芯片設計賽道 除了芯片設計產(chǎn)業(yè)，騰訊也將重點布局云渲染、生命科學等多個高性能計算賽道。 發(fā)表于：1/14/2023 從新昇300mm大硅片來看半導體制造材料和設備的國產(chǎn)化進展 半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。半導體硅片（Semiconductor Silicon Wafer）則是晶圓制造的基礎。根據(jù)尺寸（直徑）不同，半導體硅片可分為2吋（50mm）、3吋（75mm）、4吋（100mm）、5 吋（125mm）、6吋（150mm）、8吋（200mm）、12吋（300mm）。當前，在摩爾定律影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前8吋和12吋是主流產(chǎn)品，合計出貨面積占比超過90％。 發(fā)表于：1/14/2023 基于EMIF總線接口的橋芯片設計 EMIF是DSP（數(shù)字信號處理器）器件上的外部存儲接口，基于TMS320VC5510電路的EMIF接口，提出了一種橋芯片的設計方法。該橋芯片包含了多個低速外設如I2C、UART以及SDIO接口，同時集成了IDO、ADC模擬IP，設計進行了充分的EDA仿真和FPGA驗證，并進行了流片驗證，實裝測試結(jié)果表明EMIF接口可與橋芯片通信無誤，實現(xiàn)了TMS320VC5510電路的外設擴展功能。該橋芯片的設計方法大大增加了市場上SoC設計的靈活度，有效地降低了設計周期，節(jié)約了設計成本。 發(fā)表于：1/13/2023 ?…264265266267268269270271272273…?
