頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產品中廣泛使用。根據英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，Frans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規范的貢獻者。英偉達產品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 半導體投融資“避坑”指南 對于傳統投資人來說，半導體三個字就是一個大門檻，想要在半導體圈投出水平，必須得知道里面的道道，都有哪些坑呢？昨天，云岫資本董事總經理&IBD首席技術官趙占祥線上分享了半導體投融資那些事兒，在介紹概念的同時，也點明了背后的一些坑。所謂一坑更比一坑深，坑坑埋著投資/創業人。那么到底該如何做好融資呢？哪些坑需要避開？ 發表于：1/3/2023 太空環境保護誰都不能缺席 太空空間是無主之地，但空間中漂浮的太空垃圾卻是“有名有姓”，它們都是在人類一次次的航天發射中被帶上太空，然后因為各種原因開始了“四處漂泊”。雖然是人類制造，但對于該如何處理這些太空垃圾，人類社會卻尚未形成有效的規章制度。 發表于：1/3/2023 芯片互聯的大麻煩 互連——有時是納米寬的金屬線，將晶體管連接到 IC 上的電路中——需要進行大修。而隨著芯片廠向摩爾定律的外圍邁進，互連也正成為行業的瓶頸。 發表于：1/3/2023 中國半導體的明天，又該去往何方？ 2022年，對于中國半導體來說是極其不平靜的一年，舊的問題還未解決，新的挑戰就已經來臨。缺芯局面剛剛得到一些緩解，芯片廠商又在資本市場遇冷，加上疫情反復，以及美國的重重制裁，中國半導體企業的未來似乎并不明朗。 發表于：1/2/2023 未來光年：塑造超快科技未來的先進芯片 隨著網絡升級壓力的增加和綠色減排呼聲的日益增強，運營商不僅需要以較低的成本實現網絡的升級，更需要付出更少的能耗代價。與電子集成電路技術類似，光子集成電路技術的逐漸成熟必將會引起光信息技術領域的又一次革命。PIC (Photonic Integrated Circuit：光子集成電路)的概念與電子集成電路的概念類似，只不過電子集成電路集成的是晶體管、電容器、電阻器等電子器件，而PIC集成的是各種不同的光學器件或光電器件，比如激光器、電光調制器、光電探測器、光衰減器、光復用/解復用器以及光放大器等。 發表于：1/2/2023 開放與融合已成芯片行業大勢所趨 如今融合與開放的概念深得人心，芯片設計商、生產商不再僅僅專注于某一個工藝或技術，而是積極創建一個平臺，以實現企業間，技術間多方位的合作。云棲大會期間的分論壇——“平頭哥芯片生態專場” 中，阿里巴巴平頭哥半導體有限公司IoT芯片研究員孟建熠、臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮球、新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群分別發表主題演講，共同探討芯片生態領域的發展、挑戰與未來。 發表于：1/2/2023 深入剖析，物聯網基礎設施建設現狀及展望 云棲大會期間，中國信息通信研究院副總工程師續合元在做《物聯網產業技術發展態勢》演講時，提到了物聯網以及相關基礎設施建設的現狀以及建議。 發表于：1/2/2023 汽車產業鏈瘋狂自救 別跟我說什么“金九銀十”，今年車市不吃這套。從中汽協發布最新汽車工業產銷數據來看。今年8月，中國汽車行業產銷分別完成199.1萬輛和195.8萬輛，連續第14個月同比下降，同比下降0.5%和6.9%。慘？習慣了都。但總不至于等死吧，那我們該怎么做？首先我們還是從怎么個慘法說起。 發表于：1/2/2023 高通：5G手機背后的網絡設計到底有多難？ “5G時代的頻譜、帶寬、通信制式等與傳統4G有所不同，這給手機設計帶來了前所未有的挑戰，尤其是在射頻前端。”2019年是5G部署元年，全球重要市場的運營商和設備制造商均已推出覆蓋毫米波及6 GHz以下的5G服務和終端。昨天，Qualcomm Technologies產品市場資深經理李洋在一次線上技術分享會上從5G時代下終端設計面臨的種種挑戰，到射頻前端如何與調制解調器作為一個統一系統，再到影響5G設計復雜性的主要趨勢進行了深度解讀，并揭秘了驍龍5G調制解調器及射頻系統。 發表于：1/2/2023 追求極致以應對高性能模擬芯片四大應用需求 Maxim Integrated核心產品事業部執行總監David Andeen表示，芯片的創新并非只有提高集成度一條路可走，在模擬芯片領域，創新的領域特別多，無論是實現最高效率的電源轉換器，還是開發最高精度的電壓基準，或者最高分辨率的AD/DA，模擬產品在參數上的每一分精進，與提高集成度一樣需要付出巨大努力 發表于：1/2/2023 ?…270271272273274275276277278279…?
