頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產品中廣泛使用。根據英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，Frans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規范的貢獻者。英偉達產品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 匯頂科技總裁被立案調查 8月25日晚間，匯頂科技發布公告稱，公司總裁柳玉平于2025年8月22日收到中國證監會下發的《立案告知書》，因涉嫌內幕交易，中國證監會決定對柳玉平進行立案。 發表于：8/26/2025 宇樹科技涉侵害發明專利權糾紛被起訴 8月25日，天眼查天眼風險信息顯示，近日，杭州宇樹科技股份有限公司新增1條開庭公告，原告為杭州露韋美日化有限公司，案由為侵害發明專利權糾紛，該案將于8月26日在杭州市中級人民法院開庭審理。 發表于：8/25/2025 3D DRAM接近現實 研究人員使用先進沉積技術實現120層堆棧 近日，比利時微電子研究中心（imec）和根特大學的研究人員發布論文稱，他們成功實現了在 120 毫米晶圓上生長了 300 層硅 （Si） 和硅鍺 （SiGe） 交替層——這是邁向3D DRAM 的關鍵一步。 挑戰始于晶格不匹配。硅和硅鍺晶體的原子間距略有不同，因此當堆疊時，各層自然會想要拉伸或壓縮。可以把它想象成試圖堆疊一副牌，其中第二張牌都比第一張牌稍大——如果沒有仔細對齊，牌堆就會扭曲和傾倒。用半導體術語來說，這些“傾倒”表現為錯位，即可能會破壞存儲芯片性能的微小缺陷。 為了解決這個問題，該研究團隊仔細調整了 SiGe 層中的鍺含量，并嘗試添加碳，碳就像一種微妙的膠水，可以緩解壓力。它們還在沉積過程中保持極其均勻的溫度，因為反應器中即使是微小的熱點或冷點也會導致生長不均勻。 發表于：8/25/2025 蘋果起訴跳槽至OPPO的前員工 涉竊取63份機密文件 綜合彭博社及macrumors報道，當地時間8月22日，蘋果公司在美國加利福尼亞州圣何塞聯邦法院起訴了智能手機制造商OPPO從Apple Watch團隊挖走的前員工Chen shi，稱其竊取了與Apple Watch開發相關的商業機密，并將這些信息提供給OPPO，以幫助其開發一款可穿戴設備。 發表于：8/25/2025 被大立光起訴專利侵權 榮耀200系列手機在印度遭禁售 8月24日消息，據臺媒《經濟日報》報道，印度Singh ?& Singh律師事務所8月20日公布1起代理中國臺灣鏡頭大廠大立光，涉及中國大陸手機廠商榮耀專利侵權案的判決結果。印度法院發布臨時禁令，禁止被告榮耀及任何代理人從事榮耀200系列智能手機，或任何其它侵犯專利的產品要約銷售、銷售、分銷、廣告宣傳、進口等行為。 發表于：8/25/2025 工信部：加快突破GPU芯片等關鍵核心技術 8月24日消息，工業和信息化部副部長熊繼軍在8月23日召開的2025中國算力大會上強調，工信部將有序引導算力設施建設，切實提升算力資源供給質量。 發表于：8/25/2025 采用 GaN 的 Cyclo 轉換器如何幫助優化微型逆變器和便攜式電源設計 本文介紹了一種新型單級轉換器參考設計 TIDA-010954，該設計使上述終端設備的實施更高效、體積更小，同時降低了成本。功率轉換控制算法基于擴展相移，降低了對 MCU 速度和軟件復雜性的要求。 發表于：8/23/2025 納芯微推出三款用于 GaN、汽車和電池安全的芯片 納芯微正在推出涵蓋各種電源應用的器件，包括氮化鎵 (GaN) 驅動器、雙通道汽車驅動器和電池保護 MOSFET。 發表于：8/23/2025 傳三星HBM4已通過英偉達驗證 8月21日消息，據韓國媒體BusinessKorea報道，三星電子（Samsung Electronics）的第6代高帶寬內存HBM4的樣品已獲得英偉達（Nvidia）的驗證通過，預計8月底便可進入最終的預生產（pre-production，PP）階段，若測試順利，則最快今年底便能開始量產。 一名業內人士透露，據其了解三星HBM4的各種質量項目（包括良率等）皆獲得了英偉達的正面評價，目前已進入預生產階段。“若預生產測試也通過，估計11月或12月就可量產。” 發表于：8/22/2025 谷歌Tensor G5發布 8月21日消息，谷歌剛剛發布了新一代 Pixel 10 系列機型，其搭載了谷歌最新的Tensor G5處理器，這是谷歌首款交由臺積電代工的出貨量，并且也是谷歌當前最強的移動處理器。 發表于：8/22/2025 ?12345678910…?
