頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 消息稱索尼正深度參與AMD技術研發 消息稱索尼正深度參與AMD技術研發：PS5 Pro 推動 FSR 4 及 UDNA 架構發展 發表于：1/2/2025 韓國中小半導體企業正在轉向英偉達和臺積電 1月1日消息，據媒體報道，韓國的中小型半導體企業開始跟隨著英偉達、臺積電的腳步，進行下一代產品量產的發展與生產。 ZDNet Korea報道稱，韓國中小型制造業正在配合英偉達和臺積電下一代技術的引進，特別是在英偉達計劃于2025年正式發表的下一代B300 AI芯片。 發表于：1/2/2025 傳安謀科技CPU部門將裁員 12月30日消息，近日，有網友在某社交平臺爆料稱，國內半導體IP大廠安謀科技（Arm中國）的CPU部門將裁員，目前該部門約30-40人，補償方案為“n+3”，年終獎可正常發放，社保將會交到明年2月份。 根據之前的資料顯示，安謀科技在深圳、上海、北京、成都等地共有員工約800人，研發團隊占比85%，并累計申請處理器核心專利300余項。研發產品覆蓋了SOC、HPC、CPU、AI、多媒體、ISP、VPU等。 發表于：12/31/2024 TrendForce預估2025年一季度一般型DRAM內存合約價下跌 12 月 30 日消息，TrendForce 集邦咨詢表示，2025Q1 進入 DRAM 內存市場淡季階段。在智能手機等需求持續萎縮、部分產品提前備貨的背景下，明年不計入 HBM 的一般型 DRAM 內存合約價整體將出現 8%~13% 下滑，較本季度降幅擴大 5 個百分點。 發表于：12/31/2024 全球首個半導體行業開源大模型SemiKong發布 12月29日消息，Aitomatic及其“AI聯盟”（AI Alliance）合作伙伴推出了全球首個專為半導體業需求而設計的開源大型語言模型（LLM）——SemiKong，旨在成為半導體設計公司工作流程的一部分，可以充當老專家，加速新芯片的研發和上市進程。 負責開發SemiKong的Aitomatic公司指出，半導體業迫切需要收集專家信息，許多年邁的老專家陸續退休加劇了知識斷層，幾家公司正飽受專業知識嚴重不足之苦。針對產業需求量身打造的大語言模型SemiKong有望成為新晉工程師維持競爭力、快速獲得專業知識的可靠途徑。 發表于：12/31/2024 飛騰CPU累計銷量突破1000萬片 據新華社12月28日報道，從中國電子信息產業集團獲悉，該集團旗下的國產CPU廠商——天津飛騰信息技術有限公司（以下簡稱“飛騰”）的CPU總銷量近日已經突破了1000萬片，?廣泛應用于國家重點工程和關鍵行業，為從端到云的各型設備提供核心算力支撐。 值得注意的是，在今年8月21日飛騰正式成立十周年之際，飛騰也通過官方公眾號宣布，公司成立十年來，基于飛騰 CPU 的產品已廣泛應用于政務、金融、電信、電力、能源、交通、教育、醫療、智能制造等眾多涉及國家信息安全和國計民生的重要領域，累計應用超過 850 萬片。其中，飛騰騰銳 D2000、飛騰 FT-2000/4 在信創市場應用超 500 萬片。 發表于：12/31/2024 英特爾Twin Lake全小核處理器詳細規格曝光 12 月 30 日消息，X 平臺消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 北京時間昨日分享了英特爾 Twin Lake "Nx5x" 全能效核處理器的詳細規格。相較于上代產品 Alder Lake-N 系列，Twin Lake 的 4 個 SKU 主要變化是提升了 CPU 和 GPU 的加速頻率。 發表于：12/31/2024 消息稱高通已要求三星電子開發2nm制程驍龍8 Elite 3原型AP 12 月 27 日消息，韓媒 The Bell 當地時間昨日表示，雖然三星電子連續數代未能向高通供應“驍龍 8”級別旗艦移動 AP（注：應用處理器），但高通還是已經要求三星電子開發 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3（SM8950，預計 2026 年末發布）處理器原型。 發表于：12/27/2024 英偉達RTX 5090主板曝光 12月26日消息，百度貼吧“nvidia吧”近日有用戶曝光了英偉達即將發布的旗艦級游戲顯卡“GeForce RTX 5090”主板（PCBA）的諜照。該照片顯示的芯片布局與近期Chiphell論壇曝光的RTX 5090顯卡的PCB照片上的焊盤位置布局吻合。 根據RTX 5090顯卡主板照片來看，其GPU型號為GB202-300-A1，同時還標記有“Qualification Sample”（資格認證樣本）字樣，似乎是用于驗證測試的版本，應該與零售版相差不大。同時，在GPU外圍還環繞式布局著16顆GDDR7顯存。此外，還有很多的電容器、電感器和MOSFET。 發表于：12/27/2024 愛德萬測試看好AI手機需求迅速起飛 12月27日消息，據英國《金融時報》報導，全球最大芯片測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）CEO 道格·勒菲夫（Doug Lefever）近日在接受采訪時表示，如果未來數據中心人工智能（AI）的投資放緩，但AI智能手機需求會增長，將有助于繼續推動半導體產業，避免業績衰退的影響。 發表于：12/27/2024 ?…36373839404142434445…?
