頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 Arm放言年底拿下全球50%數據中心CPU市場 Arm放言今年拿下50％數據中心CPU 發表于：4/3/2025 高通第四代驍龍8s移動平臺發布 全大核架構！高通第四代驍龍8s移動平臺發布，REDMI或將首發！ 發表于：4/3/2025 復旦大學團隊成功研發全球首顆二維半導體芯片 2日深夜，復旦大學宣布，復旦大學集成芯片與系統全國重點實驗室周鵬、包文中聯合團隊成功研制全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極（WUJI）”，中國二維半導體芯片取得里程碑式突破。 發表于：4/3/2025 e絡盟與美微科簽訂新的全球分銷協議以投資半導體產品組合 中國上海，2025 年4月2日 — 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟宣布已與美微科 （MCC） 簽署全球分銷協議，并將為汽車、工業、消費和計算等各行各業提供高質量分立半導體解決方案。 發表于：4/2/2025 中國首款自研高性能RISC-V服務器芯片發布 4月1日消息，據“深圳前海”公眾號，日前，睿思芯科推出新一代高性能靈羽處理器，這是中國首款全自研高性能RISC-V服務器芯片，在算力、能效和接口配置等方面均達到國際主流水平，滿足高性能計算、全閃存儲與DeepSeek等開源大語言模型的應用場景。 靈羽處理器基于睿思芯科全自研CPU核心IP與片上網絡IP，實現先進亂序執行、高速數據通路與Mesh互聯結構。 其計算性能已比肩Intel、AMD等國際主流型號的服務器芯片。 發表于：4/2/2025 傳Arm與高通競購SerDes巨頭 傳Arm與高通競購SerDes巨頭，后者股價暴漲21%！ 發表于：4/2/2025 定制化HBM需求明年將顯著增長 兩大技術路線受矚目 4月1日消息，為了滿足更高頻寬、更大容量、更高效率的需求，定制化高帶寬內存（HBM）正逐步成為市場焦點，預計至2026年，隨著HBM4的推出，定制化HBM市場將迎來顯著增長。目前英偉達（NVIDIA）、亞馬遜、微軟、博通及Marvell等主要IT業者正積極推動HBM的定制化發展。 發表于：4/2/2025 新加坡研究團隊成功在單個晶體管中實現神經形態行為 近日，新加坡國立大學的材料科學與工程系副教授 Mario Lanza 領導的一個團隊已經證明，神經形態行為可以在標準單個晶體管中實現。該團隊發布的《標準硅晶體管中的突觸和神經行為》的論文已于 3 月 26 日發表在科學雜志《自然》上。該論文的第一作者是來自阿卜杜拉國王科技大學的 Sebastián Pazos 博士。 發表于：4/2/2025 傳蘋果將斥資10億美元采購英偉達GB300 NVL72服務器 4月1日消息，近日市場有分析報告稱，蘋果公司將斥資10億美元購買英偉達（Nvidia）的人工智能服務器。不過，天風國際分析師郭明錤最新發文指出，單就采購來說，這對蘋果布局AI并沒有太大意義，部分市場參與者過度解讀了此傳聞的重要性。 發表于：4/2/2025 Lightmatter推出光子超級芯片 當地時間3月31日，美國光子計算初創公司Lightmatter宣布推出Passage? M1000光子芯片，該芯片是一款專為下一代XPU和交換機所設計 3D 光子芯片，旨在加速人工智能芯片之間的連接，并可提供創紀錄的 114 Tbps 總光帶寬。 發表于：4/2/2025 ?…32333435363738394041…?
