頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 消息稱高通已要求三星電子開發2nm制程驍龍8 Elite 3原型AP 12 月 27 日消息，韓媒 The Bell 當地時間昨日表示，雖然三星電子連續數代未能向高通供應“驍龍 8”級別旗艦移動 AP（注：應用處理器），但高通還是已經要求三星電子開發 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3（SM8950，預計 2026 年末發布）處理器原型。 發表于：12/27/2024 英偉達RTX 5090主板曝光 12月26日消息，百度貼吧“nvidia吧”近日有用戶曝光了英偉達即將發布的旗艦級游戲顯卡“GeForce RTX 5090”主板（PCBA）的諜照。該照片顯示的芯片布局與近期Chiphell論壇曝光的RTX 5090顯卡的PCB照片上的焊盤位置布局吻合。 根據RTX 5090顯卡主板照片來看，其GPU型號為GB202-300-A1，同時還標記有“Qualification Sample”（資格認證樣本）字樣，似乎是用于驗證測試的版本，應該與零售版相差不大。同時，在GPU外圍還環繞式布局著16顆GDDR7顯存。此外，還有很多的電容器、電感器和MOSFET。 發表于：12/27/2024 愛德萬測試看好AI手機需求迅速起飛 12月27日消息，據英國《金融時報》報導，全球最大芯片測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）CEO 道格·勒菲夫（Doug Lefever）近日在接受采訪時表示，如果未來數據中心人工智能（AI）的投資放緩，但AI智能手機需求會增長，將有助于繼續推動半導體產業，避免業績衰退的影響。 發表于：12/27/2024 國產功率半導體大廠士蘭微獲得政府補助1837.70萬元 12月25日晚間，國產功率半導體大廠士蘭微發布公告稱，公司于2024年12月24日收到與收益相關的政府補助1,837.70萬元，占公司2023年度經審計歸屬于上市公司股東的凈利潤的絕對值的51.35%。 發表于：12/27/2024 有色金屬行業首個人工智能大模型在北京發布 12 月 26 日消息，今日，由中國有色金屬工業協會和中鋁集團共同舉辦的有色金屬行業“坤安”人工智能大模型發布會在北京舉行。 發表于：12/27/2024 中藍電子發文駁斥爆雷報道 12月26日消息，中藍電子官方今天發布一份《嚴正聲明》，其中提到，臺灣《經濟日報》發布了標題為《鏡頭紅鏈爆雷臺廠迎轉單》的新聞報道，其中包含大量關于遼寧中藍電子科技有限公司運營情況的不實信息。 發表于：12/27/2024 英飛凌：30年持續領跑碳化硅技術，成為首選的零碳技術創新伙伴 英飛凌：30年持續領跑碳化硅技術，成為首選的零碳技術創新伙伴 2024年，全球極端天氣頻發，成為有氣象記錄以來最熱的一年，颶風、干旱等災害比往年更加嚴重。在此背景下，推動社會的綠色低碳轉型，提升發展的“綠色含量”已成為廣泛共識。在經濟社會踏“綠”前行的過程中，第三代半導體尤其是碳化硅作為關鍵支撐，如何破局飛速發展的市場與價格戰的矛盾，除了當下熱門的新能源汽車應用，如何在工業儲能等其他應用市場多點開花？在日前舉辦的年度碳化硅媒體發布會上，英飛凌科技工業與基礎設施業務大中華區高管團隊從業務策略、商業模式到產品優勢等多個維度，全面展示了英飛凌在碳化硅領域30年的深耕積累和差異化優勢，系統闡釋了如何做“能源全鏈條的關鍵賦能者” 。 發表于：12/26/2024 DRAM內存寒冬將至 存儲三巨頭均下調營收預期 2 月 25 日消息，根據美光方面刊發的 2025 財年第一財季（截至 2024 年 11 月 28 日）財報電話會議文稿，美光高管確認該企業在閃存市場需求放緩的背景下將其 NAND 晶圓啟動率較此前水平下調 10% 并減慢制程節點轉移。 發表于：12/26/2024 Frore Systems推出固態散熱方案助力AI開發板全部潛能 12 月 26 日消息，Frore Systems 昨日（12 月 25 日）發布公告，宣布為英偉達的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固態主動散熱方案，進一步釋放該開發板的 AI 性能。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題，為邊緣 AI 應用帶來全新可能。 發表于：12/26/2024 AMD MI300X被指存在軟件缺陷 12月24日消息，半導體研究機構Semianalysis在進行了5個月的調查后發現，AMD最新的AI芯片MI300X因為存在重大軟件缺陷，導致性能不如預期，難以撼動英偉達（Nvidia）的市場主導地位。 發表于：12/25/2024 ?…37383940414243444546…?
