專精于建立增值連接性方案生態(tài)系統(tǒng)的領(lǐng)先半導體廠商SMSC公司今天宣布，AMD (NYSE: AMD)已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技術(shù)授權(quán)。
　
　　ICC能讓現(xiàn)已成為數(shù)十億臺電子設(shè)備的標準的USB 2.0協(xié)議，僅以傳統(tǒng)USB 2.0模擬接口一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍保持模擬USB 2.0連接的所有軟件兼容性。高速互連(HSIC)規(guī)范(此為USB 2.0規(guī)范的補充)已將ICC技術(shù)納入其中。在適用情況下，例如便攜式應用等，相較于模擬USB 2.0接口，ICC技術(shù)能減少功耗與芯片面積。
　
　　藉由從SMSC取得的ICC技術(shù)授權(quán)，AMD能針對USB 2.0主機(host)的應用，開發(fā)出符合HSIC規(guī)范的器件。
　
關(guān)于SMSC的ICC技術(shù)
　　SMSC的ICC技術(shù)已于2010年4月20日獲得美國專利，編號為7,702,832。SMSC亦已在美國和其它國家進行其他相關(guān)的專利申請。根據(jù)適當協(xié)議，已同時簽署USB 2.0 采用者協(xié)議(Adopters Agreement)和相關(guān)HSIC 修訂書的USB 2.0倡導者(promoter)與公司，可在合理和無差別待遇(RAND)條款下，取得SMSC的ICC技術(shù)授權(quán)。此外，SMSC的ICC技術(shù)現(xiàn)已可通過與SMSC個別協(xié)商專利授權(quán)的方式全面對業(yè)界提供。欲了解更多有關(guān)授權(quán)SMSC專利ICC技術(shù)的信息，請瀏覽www.smsc.com/icc。