面向新Cadence Virtuoso平臺的UMC晶圓廠設計工具包加快65納米設計生產力
2007-12-03
作者：Cadence
??? 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS) 與全球領先的半導體晶圓廠" title="晶圓廠">晶圓廠UMC公司 (NYSE: UMC, TSE: 2303)，今天宣布推出面向最新的Cadence? Virtuoso?定制設計平臺（IC6.1）版本的UMC 65納米晶圓廠設計工具包" title="設計工具包">設計工具包（FDKs）。這一工具包將為設計師提供邏輯/模擬模式65納米標準性能（SP）和邏輯/模擬模式65納米低漏電（LL）工藝。Cadence Virtuoso技術有助于加速、混合信號" title="混合信號">混合信號和RF器件的精確芯片設計。
?? “這種65納米RF設計工具包的推出將會幫助我們的客戶更快地意識到我們的經過產品驗證的65納米SP 和RF LL技術的性能和功耗優勢，它目前已經隨時可用于設計協助，”UMC全球IP開發及設計支持部主管Patrick T.Lin說?！熬C合UMC的FDK與新Virtuoso平臺的高性能和高生產力，將會為我們的客戶大大加快開發時間，幫助他們解決65納米RF產品上市時間緊迫的問題?！?/FONT>
??? Cadence Virtuoso 解決方案和UMC的65納米FDK能夠對高速發展的IC市場中的設計師提供支持，例如無線通信等。這些技術為時下數字和混合信號設計前所未有的緊密結合提供了高級工藝。
?? “這種新的FDK讓我們能夠在新的設計中發揮UMC 65納米工藝和Cadence Virtuoso平臺的高級功能，并且幫助我們實現快速上市的目標?！盕araday Technology公司SoC開發和服務部門聯合副總裁C. J. Hsieh說。
??? “面向新Virtuoso技術的UMC 65納米FDK的迅速發展，突出體現了Virtuoso解決方案對于創新的混合信號和RF設計師的重要性，”Cadence產品營銷部副總裁Charlie Giorgetti說?！拔覀兤诖cUMC合作，實現FDK與最新Virtuoso解決方案的進一步融合，滿足我們共同客戶越來越高的要求?！?/FONT>
供應情況
??? 面向最新Virtuoso IC6.1版的UMC 65納米SP和RF LL FDK已經通過UMC的客戶網站MyUMC.com提供，或者可以聯系任何一位UMC客服經理。
關于 UMC
???? UMC (NYSE: UMC, TSE: 2303) 是全球領先的半導體晶圓廠，生產高級系統級芯片（SoC）設計，相關應用涵蓋IC工業所有的主要領域。UMC的SoC解決方案晶圓廠策略基于該公司在尖端技術方面的" title="面的">面的實力，包括在90納米、65納米、混合信號/RFCMOS和范圍廣泛的專業技術方面的可靠生產能力。公司擁有10個晶片生產工廠確保制造能力，其中包括兩個高級300mm" title="300mm">300mm晶圓廠；臺灣的Fab 12A和新加坡的Fab 12i都在為多種消費產品而量產。公司全球員工將近1.3萬人，在臺灣、日本、新加坡、歐洲和美國等地都有辦事處。UMC相關信息請訪問：http://www.umc.com.
關于Cadence
??? Cadence公司（Nasdaq股票代碼：CDNS）成就全球電子設計技術創新，并在創建當今集成電路和電子產品中發揮核心作用。我們的客戶采用Cadence的軟件、硬件、設計方法和服務，來設計和驗證用于消費電子產品、網絡和通訊設備以及計算機系統中的尖端半導體器件、印刷電路板和電子系統。Cadence 2006年全球公司收入約15億美元,現擁有員工約5300名，公司總部位于美國加州圣荷塞市，公司在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研究設施，以服務于全球電子產業。
關于公司、產品及服務的更多信息，敬請瀏覽公司網站 www.cadence.com