美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)最新公布的全球晶圓制造產(chǎn)能統(tǒng)計報告 (wafermanufacturingcapacitystatistics)顯示，2011年第二季全球晶片制造產(chǎn)能比第一季減少了14%；不過該報告也強調(diào)，與過去的國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)數(shù)據(jù)相較，本次報告的參與基礎(chǔ)(participationbase)有很大的改變，因此并沒有提供與去年同期產(chǎn)能相較的成長百分比數(shù)字。
　　
　　該份SIA公布的報告顯示，2011年第二季全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率為92.2%，但因為參與基礎(chǔ)改變的關(guān)系，也無法公布與上一季相較的成長率。據(jù)SIA表示，該統(tǒng)計報告參與基礎(chǔ)最大的變化，是臺灣廠商臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)與南亞科技(NanyaTechnology)已經(jīng)不再參與SICAS的計劃；此外美國國家半導(dǎo)體(NS)也因為被德州儀器(TI)收購而消失在統(tǒng)計名單中。
　　
　　「臺積電已經(jīng)不再參與該計劃，另兩家臺灣廠商也跟進(jìn)；」SIA財務(wù)暨市場研究總監(jiān)EbunCaldeira不愿說明臺積電退出的原因，僅表示：「我們正試圖說服臺積電重新加入。」她指出，如果臺積電在短時間內(nèi)同意回來，有可能會重新發(fā)布第二季的數(shù)據(jù)。
　　
　　SIA本次發(fā)布第二季半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計報告的時間，也被認(rèn)為比往年晚了一些；該報告顯示，當(dāng)季整體半導(dǎo)體制造產(chǎn)能為每周193萬片8寸約當(dāng)晶圓(waferstartsperweek，WspW)，該數(shù)據(jù)在第一季時為225萬WspW。
　　
　　市場研究機構(gòu)ICInsights總裁BillMcClean指出，目前的SICAS統(tǒng)計數(shù)據(jù)只能代表約57%的實際半導(dǎo)體晶圓廠制造產(chǎn)能；該比例在 1990年代報告初公布時為88%。而在臺積電、聯(lián)電、南亞科等廠商未退出之前，SICAS的統(tǒng)計報告則是可代表七成以上的全球晶片制造產(chǎn)能。
　　
　　「該報告對全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的代表性越來越低，這實在很遺憾，因為該統(tǒng)計原本是非常有用的工具；」McClean表示，該統(tǒng)計數(shù)據(jù)對于估量半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率水準(zhǔn)還是有些用處，因為參與該計劃的廠商仍對整體半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率有相當(dāng)?shù)呢暙I(xiàn)度。
　　
　　但為何臺積電會退出該統(tǒng)計？McClean猜測，可能是因為臺積電與聯(lián)電兩家晶圓代工大廠，不再希望每個月有太詳細(xì)的產(chǎn)能數(shù)據(jù)被曝光。他指出，全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)在幾年前也停止公布可程式化邏輯元件產(chǎn)能數(shù)據(jù)，主要就是因為Xilinx與Altera兩家崛起的大型供應(yīng)商，不愿意再透露詳細(xì)的每月銷售數(shù)字。
　　
　　SICAS報告顯示，第二季全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率為92.2%，該數(shù)字在第一季為93.7%。而其中較成熟的0.12微米以上制程與8寸晶圓制程，其產(chǎn)能利用率在80~90%之間；0.12微米以下的較先進(jìn)制程與12寸晶圓制程產(chǎn)能利用率都在九成以上。
　　
　　此外該報告也顯示，50奈米以下制程節(jié)點的半導(dǎo)體制造產(chǎn)能在第二季為98萬5,000WspW，占據(jù)全球半導(dǎo)體總產(chǎn)能的五成左右，產(chǎn)能利用率為96.7%；同時間12寸晶圓產(chǎn)能為111萬WspW，產(chǎn)能利用率為95.6%。
　　
　　SICAS組織是由全球各地的領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會在1994年共同成立并贊助，但統(tǒng)計活動則是由各地產(chǎn)業(yè)協(xié)會代表所組成的一個委員會負(fù)責(zé)執(zhí)行與管理；目前看來臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TaiwanSemiconductorIndustryAssociation，TSIA)已經(jīng)不是其中一員。