全球DRAM廠商自2006年紛紛投入“擴(kuò)廠競(jìng)賽”以來(lái)，DRAM市場(chǎng)嚴(yán)重供過(guò)于求的陰霾就揮之不去，在這樣心理預(yù)期下，DRAM價(jià)格持續(xù)性下跌也就顯得理所當(dāng)然。

　　所幸，金融海嘯的發(fā)生，迫使除三星電子(Samsung Electronics)外的全球DRAM廠商都必須削減資本支出，停止原先擴(kuò)廠計(jì)劃，單就臺(tái)灣各家DRAM業(yè)者為例，2008年第4季以來(lái)就有5座12 吋廠、合計(jì)31萬(wàn)片12吋晶圓月產(chǎn)能的建廠計(jì)劃遭到凍結(jié)或延后，茂德更為確保現(xiàn)金，暫時(shí)退出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM生產(chǎn)行列，轉(zhuǎn)而投入晶圓代工業(yè)務(wù)與利基型記體生產(chǎn)。

　　DRAM廠連手減產(chǎn)，加上奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)破產(chǎn)，使其原有4.5~5%的DRAM產(chǎn)能自市場(chǎng)消失，各家DRAM廠對(duì)庫(kù)存水平也持續(xù)嚴(yán)加管控，促使DRAM供給快速下滑。即便因計(jì)算機(jī)出貨量下降造成2009年第1季全球DRAM市場(chǎng)需求量出現(xiàn)10%季衰退幅度，但2009年第1季全球 DRAM市場(chǎng)仍出現(xiàn)12.5%供需缺口。

　　更重要的是，DRAM價(jià)格雖然自2009年第1季以來(lái)逐季震蕩回升，但在變動(dòng)成本之下，難脫生產(chǎn)1片虧1片的窘境，各家DRAM廠(尤其是臺(tái)廠)在2009年第3季前都沒(méi)有大肆提升產(chǎn)能的動(dòng)作出現(xiàn)，也讓全球DRAM市場(chǎng)供不應(yīng)求的狀況得以延續(xù)至2009年底。

　　展望2010年，受惠于景氣持續(xù)復(fù)蘇，加上來(lái)自企業(yè)端的換機(jī)潮將于2010年啟動(dòng)，2010年下半又有來(lái)自微軟投入大量營(yíng)銷資源刺激消費(fèi)端對(duì)PC需求，加上預(yù)估每臺(tái)PC平均搭載量在2010年亦呈現(xiàn)逐季提升，讓全球DRAM需求量成長(zhǎng)力道更勝2009年。其中，來(lái)自NB對(duì)DRAM需求為帶動(dòng)2010 年全球DRAM需求市場(chǎng)最重要的成長(zhǎng)動(dòng)力。

　　從供給面進(jìn)行分析，各DRAM廠在資支出規(guī)劃上，對(duì)產(chǎn)能擴(kuò)充的腳步顯得相當(dāng)保守而謹(jǐn)慎，目前最多也只是像南科或華邦僅是月產(chǎn)能數(shù)千片的微幅增加而已，也因此，2010年全球DRAM市場(chǎng)供給面增加主要來(lái)自于制程的微縮。就2010年全年DRAM供需觀察，市場(chǎng)供不應(yīng)求的榮景仍能持續(xù)，DDR3價(jià)格更是易漲難跌。

來(lái)源：EDN