霍尼韋爾（NYSE代號：HON）宣布，其先進的電子材料被應用于平板電腦和智能手機中，以幫助設備降低運行溫度并實現更佳性能表現。

業內領先的移動電子產品制造商采用霍尼韋爾導熱界面材料（TIM）以管理設備散熱。隨著芯片功能日益強大，設備內部的溫度不斷提高，若處理不當，過高的溫度可導致性能問題，甚至造成設備無法正常運轉。

霍尼韋爾副總裁兼電子材料部總經理 David Diggs 表示：“終端用戶對于電子設備有很高要求，我們的材料可以幫助制造商有效管理能夠影響設備性能和壽命的散熱問題。移動電子設備正成為人們日常生活中不可或缺的一部分，霍尼韋爾憑借在半導體行業逾半個世紀的材料開發經驗而生產的導熱界面材料（TIM），能夠有效幫助設備制造商滿足消費者日益提高的期待和需求。”

霍尼韋爾是知名的熱管理解決方案供應商，幫助先進半導體設備導熱和散熱?；裟犴f爾經驗證的 PTM 和 PCM 系列熱管理材料，正是基于霍尼韋爾專門為高性能電子設備開發的精密相變化技術和先進的填料技術而實現的。

霍尼韋爾領先的導熱界面材料能夠將芯片產生的熱能導入到散熱片，然后擴散到周圍環境中。而這一重要功能除了能確保芯片在適當的溫度下工作，也能夠保證散熱模組的優化運行。

霍尼韋爾獨有的專利設計擁有持久的化學和物理穩定性，這些穩定性能相比其它導熱界面材料失效后仍能保持長時間一貫的更高性能表現。

霍尼韋爾材料的穩定性已通過行業廣受認可的各項老化可靠性測試得以證實，這包括：150攝氏度加溫烘烤（相當于超過300華氏攝氏度）、-55攝氏度至+125攝氏度（等于-67至+257華氏攝氏度）熱循環以及高度加速壽命試驗（HAST 測試）?；裟犴f爾的導熱界面材料可以滿足嚴峻的散熱需求，例如，狹窄的介面厚度、低熱抗阻性以及長時間可靠性等。

霍尼韋爾電子材料隸屬于霍尼韋爾特性材料和技術集團，主要產品涉及微電子聚合物、電子化學品等先進材料；PVD 靶材和線圈、貴金屬熱電偶等金屬材料以及低α粒子放射、電鍍陽極、先進散熱材料等用于后端封裝的熱管理和電子互連產品。