半導體業發展到了一個新時代,由于摩爾定律快接近終點,工藝研發的成本急速增長,按投資回報率的要求,己經促使許多頂級制造大廠改變策略,走fab lite的模式及走共同合作研發的道路。

研發成本高聳

    在市場經濟中，原先都是排它性的,所以過去很難有合作性,更多的是互相競爭。如今由于IC研發成本的急速增長,光靠自身的力量己無法承擔,促成一種新的市場理念誕生,即“共生同榮”,即有錢大家賺,這樣的市場才能持久,生存下去。

    如下圖所示;在1999年的0.13微米時,對于該類產品的市場銷售額總量要求達50億美元,而通常產品的研發費用占其總銷售額的20％,即10億美元,而用來進行0.13微米工藝的研發費用,平均為產品研發費用的20％,即2億美元。可是到2007年的45納米時,相應的產品銷售額要求高達140 億美元,產品研發費用為28億美元及45納米工藝研發費用高達5.6億美元。而到2009年的32納米時其對應的產品市場銷售額為200億美元,產品的研發及工藝的研發費用己分別高達40億美元及8億美元。在這樣的背景下,許多頂級大廠紛紛放棄產品的制造,而走向擁抱代工。這也促成近期代工紅火的源由。

    對于中國半導體業,由于基礎薄弱,與先進水平尚有不小的差距。因此在12英寸生產線的推進過程中,可能光靠自身的努力不夠,需要有技術合作伙伴的邦助。之前中芯國際與臺積電的專利糾紛以及武漢新芯的12英寸生產線建成后遲遲不能投產,都反映需要用正確方法來獲得技術以及在中國現時的條件下,光有錢可能并不能解決所有問題。
 
機遇

    我們沒有止步,一直在找適合的合作伙伴。如中芯國際的第一條12英寸存儲器生產線上馬時,技術分別來自奇夢達的90納米溝槽式以及爾必達的90納米堆疊式,那時產能的最大值可達月產2.9萬片12英寸。可是出于種種原因,它們在給中芯國際技術的同時,又把更先進的70納米工藝技術給了對岸的競爭對手。

    在2008年3月時,當時的CEO張汝京作了一個苦澀的決定,因為虧損,而停產存儲器,轉向生產邏輯電路。理論上當然也是合理的,但是由此增加了許多難度。無論從技術上以及訂單方面都需要大量的時間與費用去調整。

    之后,中芯國際不停的在找,如與飛索,Spansion的NAND和NOR技術的合作,以及IBM的所謂45納米技術轉讓等。中間有機遇及技術出口的控制問題,也有自身的相容性,對于技術的吸收能力。

    如今全球邏輯電路的頂級研發機構IMEC,愿意從產品的工藝平臺出發,邦助上海華力進行65納米CMOS技術開發,是一件具十分意義的大事。也即機會難得,不可錯過。

自主創新

     走共同合作開發的模式,目的為縮短爬坡的時間。在任何時候自主創新是根本,基礎。因為在市場經濟中沒有人會把市場拱手于您,都是靠實力爭斗出來的。在走合作開發模式時,一定是只有自身強，才能吸收好,否則就成了依賴,永遠跟在別人后面走。這里提醒一句，即便65nm工藝技術成功，也僅是第一步, 離開市場化產品尚有不少差距, 可能會化更多的時間與精力, 因為產品的市場份額最重要。

    所以只有通過自主創新,踏實地走好每一步,把中國半導體業的整體水平提高。

    眼下全球代工正在搞“軍備競賽“,中國要根據自身的需要及可能,而不是非要爭個全球第二。在如此好的機遇下，努力利用好IMEC的技術平臺,爭取同步成長, 培養出更多優秀人材。