日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出超小尺寸的新器件---TMCJ、TMCP和TMCU，擴充其固鉭表面貼裝模塑片式電容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分別采用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸，TMCU使用超平、超薄的UA(3216-12)和UB (3528-12)外形尺寸。

    TMCJ、TMCP和TMCU的小封裝適合高密度封裝，能節省PCB空間，低高度使其適合在中間卡上進行貼裝。電容器可用于工業系統、音視頻設備和通用設備里的電源管理、電池解耦和儲能。

    今天發布的器件的容值從0.1μF到220μF，在2.5VDC～25VDC內的公差低至±10%。電容器的工作溫度可以從-55℃到+125℃，在溫度超過+85℃時需降低電壓。

    TMCJ、TMCP和TMCU采用無鉛端接，符合RoHS，有無鹵素和符合Vishay標準的可選項。器件適合高度自動拾放設備，J、P和UA外形尺寸產品的潮濕敏感度等級(MSL)為1，UB外形尺寸的產品為3。

新鉭電容器現可提供樣品，并已實現量產，大宗訂貨的供貨周期為八周。

資源：

    Vishay的固鉭電容器

    查看Vishay網站上TMCJ電容器的分銷商庫存

    查看Vishay網站上TMCP電容器的分銷商庫存

    查看Vishay網站上TMCU電容器的分銷商庫存

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VISHAY簡介

    Vishay Intertechnology, Inc.  是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1000  強企業”，是全球分立半導體（二極管、MOSFET和紅外光電器件）和無源電子元件（電阻器、電感器、電容器）的最大制造商之一。這些元器件可用于工業、 計算、汽車、消費、電信、國防、航空航天、電源及醫療市場中幾乎所有類型的電子設備和裝備。憑借產品創新、成功的收購戰略，以及“一站式”服務使 Vishay成為了全球業界領先者。有關Vishay的詳細信息，敬請瀏覽網站 www.vishay.com。