全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日宣布StrataGX產(chǎn)品組合又添新成員，推出全新高安全型微控制器，可為各種互聯(lián)設(shè)備提供先進(jìn)的安全性、無(wú)可匹敵的性能以及集成的近場(chǎng)通信（NFC）功能。BCM58100系列設(shè)計(jì)用于移動(dòng)銷(xiāo)售終端（mPOS）、個(gè)人計(jì)算機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等其他應(yīng)用。如需了解更多新聞，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)博通公司新聞發(fā)布室。

        BCM58100提供的頂級(jí)安全性，可保護(hù)客戶(hù)敏感數(shù)據(jù)的物理層與網(wǎng)絡(luò)層免受威脅，同時(shí)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)、減小封裝尺寸并降低原始設(shè)備制造商（OEMs）的成本。BroadSAFE?架構(gòu)通過(guò)提供防篡改與加密功能、安全存儲(chǔ)以及處理銀行卡信息與用戶(hù)生物特征識(shí)別數(shù)據(jù)（如：指紋、虹膜、人臉模板等）來(lái)抵御攻擊。BCM58100符合美國(guó)聯(lián)邦信息處理標(biāo)準(zhǔn)（FIPS），能夠確保終端產(chǎn)品達(dá)到嚴(yán)格的支付卡行業(yè)（PCI）以及歐陸卡、萬(wàn)事達(dá)卡與維薩卡（EMV）認(rèn)證，從而再添一層安全防護(hù)。

        博通公司計(jì)算及無(wú)線(xiàn)連接部門(mén)StrataGX處理器高級(jí)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Christopher Moezzi指出：“智能設(shè)備聯(lián)網(wǎng)的快速普及讓人們對(duì)客戶(hù)與商業(yè)數(shù)據(jù)的安全性感到擔(dān)憂(yōu)。博通最新型安全微控制器通過(guò)節(jié)能的設(shè)計(jì)而實(shí)現(xiàn)了一流的安全性和業(yè)界領(lǐng)先性能，這將繼續(xù)保持我們?cè)趍POS領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并能夠在小型且低功耗互聯(lián)設(shè)備行業(yè)拓展我們的業(yè)務(wù)。”

        此外，博通BCM58100是業(yè)界首款集成NFC功能的安全型微控制器，為日益增多的“點(diǎn)擊-訪(fǎng)問(wèn)”、“點(diǎn)擊-配對(duì)”與 ‘點(diǎn)擊-支付’產(chǎn)品應(yīng)用提供支持，從而使個(gè)人電腦、家庭自動(dòng)化產(chǎn)品以及mPOS在安全的環(huán)境中通過(guò)智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)支付、訪(fǎng)問(wèn)與控制應(yīng)用。截至2018年，全 球支持NFC功能的智能手機(jī)數(shù)量預(yù)計(jì)會(huì)超過(guò)20億部 [1] ，NFC將為各細(xì)分市場(chǎng)內(nèi)的芯片公司、OEM以及開(kāi)發(fā)商帶來(lái)巨大商機(jī)。

        Business Insider Intelligence高級(jí)研究分析師John Heggestuen表示：“我們注意到支持NFC功能的設(shè)備正得到廣泛應(yīng)用，預(yù)計(jì)到2018年，全球mPOS的安裝數(shù)量將增至5000多萬(wàn)臺(tái)。類(lèi)似Apple Pay等全新技術(shù)的發(fā)展將極大地推動(dòng)支持NFC功能的支付終端的興起，并成為加速移動(dòng)銷(xiāo)售點(diǎn)部署的重要催化劑，尤其是在極其看重mPOS成本效益的中小規(guī)模零售行業(yè)更是如此。”

        BCM58100為各種嵌入式應(yīng)用提供安全、高性能且高性?xún)r(jià)比的設(shè)計(jì)，包括低功耗互聯(lián)設(shè)備、家庭自動(dòng)化產(chǎn)品、mPOS、安防系統(tǒng)等。

主要特性：

        ·BroadSAFE?安全架構(gòu)包括防篡改保護(hù)、加密、多因子認(rèn)證、安全存儲(chǔ)及處理銀行卡信息和用戶(hù)生物特征識(shí)別數(shù)據(jù)；

        ·兼容NFC功能的閱讀器；

        ·集成EMV智能卡與磁條（MSR）閱讀器；

        ·低功耗ARM? Cortex? M3處理器，頻率高達(dá)250MHz，具備領(lǐng)先的功率管理功能，電池壽命更長(zhǎng)；

        ·512KB靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM），無(wú)需外部隨機(jī)存儲(chǔ)器（RAM）；

        ·與博通低功耗藍(lán)牙（BLE）產(chǎn)品的軟件環(huán)境緊密耦合；

        ·集成音頻插孔I/F支持；

        ·系統(tǒng)I/O集成，包括USB H/D、SMBus、UARTs與SPIs；

        ·10x10mm引腳可兼容封裝，支持小型化設(shè)計(jì)。

上市時(shí)間

        博通BCM58100現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片。

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資料來(lái)源：

        1 Business Insider Intelligence，2015年3月。

關(guān)于博通公司：

        博通（Broadcom）公司（納斯達(dá)克代碼：BRCM），財(cái)富500強(qiáng)之一，是全球有線(xiàn)及無(wú) 線(xiàn)通訊半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)域的杰出領(lǐng)導(dǎo)者及技術(shù)創(chuàng)新者。其產(chǎn)品將語(yǔ)音、視頻、數(shù)據(jù)和多媒體內(nèi)容在家庭、企業(yè)及移動(dòng)環(huán)境中進(jìn)行無(wú)縫連接與傳輸。通過(guò)提供業(yè)界完 整的先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)芯片解決方案，博通公司“Connecting Everything?（連接一切）”的企業(yè)理念正在改變世界。了解更多信息請(qǐng)登陸：http://www.broadcom.com