據(jù)國外媒體報道，ARM的CEO西蒙·西加斯(Simon Segars)在本周的一次采訪中表示，由于智能手機和平板電腦市場競爭的白熱化，芯片廠商需要以更快的速度推出新的處理器。

      追隨蘋果的步伐，如三星和HTC這樣的廠商也開始一年一度推出自己的旗艦機型，通過配備更好的顯示屏、更快的芯片或者更多內存來吸引消費者。

　　對此，西加斯表示，由于ARM設計的微處理器被絕大多數(shù)設備所采用，因此公司必須以更快的速度推出性能更強且能耗更低的芯片。

　　ARM在完成芯片的設計工作之后，便將其許可給三星、蘋果和高通這類廠商生產，后者在對設計進行調整之后，將完成品用在自己的產品上。上周，有報告指出，ARM在其下一代處理器設計上正在加快進度，這可能是該公司有史以來完成的進度最快的設計工作。

　　明年底，下一代全新處理器便有望下線，出現(xiàn)在各類電子產品中。這意味著，兩代產品面市時間僅間隔一年。ARM于今年三月宣布推出Cortex-A72，其有望于今年年底出現(xiàn)在各類電子產品中。

　　A72的上一代芯片是Cortex-A57，后者于2012年推出，花了2年時間才完成市場推廣。

　　西加斯沒有透露全新芯片的具體計劃，但表示ARM的設計進度正在加快，部分原因可能是公司現(xiàn)在擁有更多的CPU設計師。

　　他同時表示，ARM正在致力于提高內存性能，同時加快組件間的數(shù)據(jù)交換速度。

　　市場研究公司Mercury Research的分析師迪恩·麥克卡隆(Dean McCarron)表示，此前，科技行業(yè)的升級周期為12至18個月，那時PC占據(jù)主導地位?，F(xiàn)在，智能手機行業(yè)的更新周期進一步加快，約為6至12個月。

　　麥克卡隆還表示，更快的周期有望幫助ARM保持領先其主要競爭對手英特爾的地位。英特爾的智能手機芯片僅被少數(shù)產品采用，但該公司表示正致力于打破ARM在這方面的主導地位。

　　今年，英特爾推出全新的代號為Merrifield以及Moorefield的Atom芯片。此外，針對低端智能手機設計的代號為Sofia的芯片也已開始出貨。

　　明年，代號Broxton的高端Atom芯片也將發(fā)貨，其擁有模塊化設計，通過修改，英特爾可以以更快的速度完成升級工作。Broxton承載著英特爾希望更快且更容易完成對芯片進行定制化工作的愿景，如同今天的ARM所具備的優(yōu)勢那樣。

　　激烈的競爭正驅使芯片廠商加快產品的研發(fā)進度。然而，芯片的設計與制造仍然相對復雜。因此，一年為基礎的更新周期還將持續(xù)很長一段時間。