受到PC與智慧型手機需求趨緩因素影響，半導體產(chǎn)業(yè)第3季營運確定旺季不旺，市場寄望第4季假期需求帶來的庫存回補反彈力道，其中IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)估第3季季增10-18%，表現(xiàn)不如過往，驅動IC聯(lián)詠(3034-TW)也預期第3季營收估小增1-4%，封測廠矽品(2325-TW)反映通訊產(chǎn)品庫存調整，第3季營收估較第2季明顯下滑，日月光(2311-TW)則靠蘋果產(chǎn)品支撐，下半年營收展望較為樂觀，力成(6239-TW)也因市占率提升，加上行動記憶體需求俏，營運也估較第2季成長，但整體而言，半導體第3季營運普遍都面臨旺季不旺的窘境，尤其與PC、手機相關產(chǎn)品連動性高的個股，第3季表現(xiàn)相對平淡，廠商多寄望第4季因應歐美旺季帶來的庫存回補力道。

　　PC大廠近期陸續(xù)也召開法說會，對第3季的PC展望看法多偏保守，出貨季增率都在1成以內，顯示PC產(chǎn)業(yè)第3季并未受到Win10上市的效應帶動，另外一部分則因英特爾新平臺Skylake產(chǎn)品約在第3季下旬才會上市，影響各家第3季的旺季力道。

　　手機產(chǎn)品部分因中國大陸景氣降溫，廠商持續(xù)調整庫存，相關廠商表現(xiàn)也不如預期，上游半導體相關廠商營運同樣受到壓抑，表現(xiàn)較好的廠商以蘋果相關供應鏈為主。

　　其中手機晶片聯(lián)發(fā)科估第3季營收季增10-18%，季增率不如過往同期，在第3季低迷影響下，聯(lián)發(fā)科也下調全年手機出貨目標，顯示對下半年看法保守，依照聯(lián)發(fā)科預估，第4季營收約會較第3季下滑，今年高峰落在第3季。

　　驅動IC大廠聯(lián)詠第3季營運也旺季不旺，營收估增1-4%，聯(lián)詠同樣期盼，第4季在PC、手機等大廠推出促銷活動帶動下，景氣需求有機會反彈，不過對第4季看法也保守。

　　封測廠矽品客戶以IC設計居多數(shù)，第3季通訊相關需求都降溫，營收估較第2季明顯減少，營運無旺季效應，相較之下日月光由于有蘋果訂單支撐，第3季客戶進入拉貨高峰，營收估較第2季成長，第4季也將持續(xù)向上。

　　另外類比IC包含立錡(6286-TW)、致新(8081-TW)營收則估較第2季成長，其中動能主要來自TV相關，PC的淡季效應也壓抑各家表現(xiàn)；相較之下F-矽力受惠韓系SSD固態(tài)硬碟訂單已及新打入手機供應鏈，營運看法也偏正面。

　　整體而言，法人認為，第3季半導體業(yè)受到PC、手機相關需求不佳影響，營運表現(xiàn)多旺季不旺，廠商寄望第4季景氣能有反彈力道，推升營收上揚，不過中長期而言各家仍需尋找新的營運方向，才有機會在新時代取得機會。