美國加州圣何塞 – 2015 年8月31日 —全球領先的高性能功率半導體解決方案供應商Fairchild (NASDAQ: FCS) 推出了其行業領先的中壓MOSFET產品，采用了8x8 Dual Cool封裝。這款新型Dual Cool 88 MOSFET為電源轉換工程師替換體積大的D2-PAK封裝提供了卓越的產品，在尺寸縮減了一半的同時，提供了更高功率密度和更佳效率，且通過在封裝上下表面同時流動的氣流提高了散熱性能。

       Castle Creations, Inc首席執行官Patrick Castillo說：“在我們為每一位重要客戶提供的成功解決方案中，Fairchild的Dual Cool 88產品發揮了非常重要的作用， Dual Cool 88 MOSFET輪廓低矮、占位面積小且Rds(on)低，使我們得以提供最小的電路板尺寸和最低成本的解決方案，同時在高功率BLDC電機驅動應用中達到最高效率?！?/p>

       Fairchild產品營銷總監Mike Speed說：“在滿足行業規章和消費者嚴苛需求之間，制造商還需要應對全球消費品和工業設備中日益凸顯的更小、更智能和更高效需求的趨勢， Dual Cool 88 MOSFET在尺寸僅為D2-PAK封裝器件一半的空間內，提供了優異的性能、更高的功率密度和效率，使得制造商得以開發更高效產品，同時降低了成本并提高了可靠性?！?/p>

       制造商使用Dual Cool 88封裝來替代D2-PAK封裝MOSFET，可以提高直流電機的效率并降低成本。Dual Cool 88封裝相對D2-PAK的優勢帶來了更大效率，更小尺寸、更薄的外形，且重量減輕93%，使其成為重量敏感型應用（如飛行器何航空模型）的理想之選。

       與D2-PAK相比，Dual Cool 88還具有更快的開關性能、更小的EMI，以及更高的功率密度和更低的寄生損耗。寄生損耗的降低是通過源極使用條帶而非導線焊接實現的，與D2-PAK器件相比，可確保流過很高的脈沖電流，源極電感降低63%。另外，Dual Cool 88還易于存儲、運輸和搬運，因為它高度防潮，而潮氣會導致存儲期間的損壞性剝離。其卓越的MSL1額定值使其能夠抵抗潮氣，且無需D2-PAK封裝器件所需的包裝保護。

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       Fairchild一直是半導體行業的先驅者，秉承開拓精神至今，致力于讓世界變得更潔凈、更美好。我們專注于開發制造從低功率到高功率解決方案的完整產品組合，為移動、工業、云、汽車、照明和計算行業的系統構建工程師和系統架構師提供最佳的設計體驗。我們基于的是這一指導原則：敬業的員工和滿意的客戶是公司發展密不可分的一部分，同時鼓勵員工追求簡潔和挑戰、探索和娛樂、卓越和尊重，并擁有果斷的執行力和直面問題的勇氣。如果您正使用智能手機或者駕駛汽車，使用現代化的家用電器或者在舒適的建筑中工作和生活，甚至觀看電影動畫，那么您就感受到了Fairchild的力量 “Power to Amaze”。歡迎通過網站www.fairchildsemi.com.cn聯系我們。