中國(guó)，2015年10月19日——意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）的新款高溫可控硅整流器（SCR, Silicon-Controlled Rectifier），可協(xié)助電壓穩(wěn)壓器、開(kāi)關(guān)式電源涌流限流器（inrush current limiter）、電機(jī)控制電路及工業(yè)固態(tài)繼電器（SSR, Solid-state relay）廠商提升產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性或采用尺寸更小的散熱器以降低產(chǎn)品成本。

       意法半導(dǎo)體高溫可控硅整流器目標(biāo)應(yīng)用鎖定各類工業(yè)應(yīng)用及兩輪/三輪摩托車，特別適用于對(duì)低成本且高可靠性有要求的摩托車穩(wěn)壓器。

       新產(chǎn)品的最高工作結(jié)溫達(dá)到150°C，通態(tài)RMS電流額定值為12A、16A、20A，能夠精確控制柵極觸發(fā)電流（gate triggering current），不僅提升了客戶組裝線的生產(chǎn)效率，也相應(yīng)提高最終產(chǎn)品的可靠性。

       其它重要技術(shù)特性包括：

· 高抗噪性能（dV/d達(dá)到1000V/μs）；

· 600V阻斷電壓（blocking voltage）；

· 高導(dǎo)通電流上升速率（dI/dt = 100 A/μs）；

· ECOPACK?2封裝技術(shù)符合安全法規(guī)，認(rèn)證過(guò)程更快捷；

· 符合UL認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)E81734；

· 提供各種隔離型（insulated）及非隔離型（non-insulated）封裝，隔離型封裝可耐受高達(dá)2000 VRMS的電壓；

       多款12A、16A、20A的產(chǎn)品采用TO-220AB和TO-220FPAB封裝（12A的產(chǎn)品還采用D2PAK封裝），現(xiàn)已開(kāi)始量產(chǎn)。

關(guān)于意法半導(dǎo)體

       意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics; ST）是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，提供創(chuàng)新先進(jìn)的產(chǎn)品及解決方案，為人們帶來(lái)更智能且具有更高能效的電子產(chǎn)品，提升日常生活的便利性。意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品無(wú)處不在，致力于與客戶共同努力實(shí)現(xiàn)智能駕駛、智能工廠、智能城市和智能家居，以及下一代移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體主張智能科技引領(lǐng)智慧生活（life.augmented）的理念。

       意法半導(dǎo)體2014年凈收入74.0億美元，在全球各地?fù)碛?0萬(wàn)客戶。