除保證焊盤(pán)間不易短接的安全間距外，還應(yīng)考慮易損元器件的可維護(hù)性要求。一般組裝密度情況要求如下：
1．片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為1.25mm；
2．SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm：
3．PLCC與片式元件、SOIC、QFP之間為2.5mm：
4．PLCC之間為4mm。
5．混合組裝時(shí)，插裝元件和片式元件焊盤(pán)之間的距離為1.5mm。
6．設(shè)計(jì)PLCC插座時(shí)應(yīng)注意留出PLCC插座體的尺寸(因?yàn)镻LCC的引腳在插座體的底部?jī)?nèi)側(cè))。
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