《電子技術(shù)應(yīng)用》
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如何在高速設(shè)計中考慮PI/SI和EMI/EMC問題?

2012-05-02
關(guān)鍵詞: EMIEMC PISI 高速設(shè)計

  電子設(shè)計的飛速進步,使得傳統(tǒng)的電子系統(tǒng)可靠性面臨新的挑戰(zhàn)。一個日益突出的問題就是信號完整性和電磁干擾問題。由于電子系統(tǒng)的處理器頻率和電子信號頻率的不斷提升,高速和高密會使系統(tǒng)的輻射加重,低壓、高靈敏度會使系統(tǒng)的抗擾度降低。因此,電磁環(huán)境的干擾和系統(tǒng)內(nèi)部的相互竄擾,嚴(yán)重地威脅著電子設(shè)備的穩(wěn)定性、可靠性和安全性。

  在電子產(chǎn)品設(shè)計中,PCB板的設(shè)計對解決EMI/EMC問題至關(guān)重要,而出色的仿真工具可以有效防止重復(fù)開模。為了幫助工程師解決PCB設(shè)計時遇到的EMI/EMC問題,電子工程專輯網(wǎng)站推出《高性能PCB的PI/SI和EMI/EMC設(shè)計》專題討論,邀請到Ansoft公司中國區(qū)高級應(yīng)用工程師李寶龍和Ansoft中國高級應(yīng)用工程師毛文杰博士擔(dān)任論壇嘉賓與讀者互動,我們基于此專題討論,總結(jié)了高速電路PI/SI和EMI/EMC設(shè)計中經(jīng)常出現(xiàn)的一些問題供讀者參考。

  關(guān)于阻抗匹配問題

  阻抗匹配是高頻電路設(shè)計時需要經(jīng)常考慮的問題,而在某些低頻應(yīng)用場合(比如電話線)也需要考慮阻抗匹配,有網(wǎng)友就產(chǎn)生了疑惑,究竟什么情況下需要考慮阻抗匹配。該問題引起了工程師朋友熱烈的討論,有網(wǎng)友就提出,根據(jù)C=波長×頻率,只要信號頻率與傳輸線長度之積大于光速,就應(yīng)該考慮阻抗匹配。

  李寶龍表示,對于分布參數(shù)電路的阻抗有三種解釋,一個是媒質(zhì)本征特性阻抗,它僅與媒質(zhì)的材料參量有關(guān),對應(yīng)于平面波波阻抗;二是波阻抗,即電場與磁場的比值,它是特定一種波型的特性,TEM波,TE波,TM波有著不同的阻抗,它與傳輸線或波導(dǎo)類型,材料特性以及工作頻率有關(guān);三是特征阻抗,即是從傳輸線上行波電壓和電流比。對于一般PCB上傳輸線,雙絞線和同軸線,我們假設(shè)為電磁波傳播方式為TEM波,電壓和電流是唯一確定的,因而阻抗是一定的。在實際PCB設(shè)計中,電源平面阻抗就是上述第一種。對于信號線,低速的輸入和輸出端口,為了得到最大負(fù)載功率,需要端口阻抗匹配(如微波電路,功率電路等);如果不需要負(fù)載功率,也無須做匹配(低速數(shù)字電路如此),而此時傳輸線電氣長度比起波長來講微不足道,可以作為等勢導(dǎo)體,無須阻抗匹配。當(dāng)信號速度提高,當(dāng)互連線電氣長度和波長可比時,存在波峰波谷電勢差,這樣傳輸線上就會有反射,造成瞬態(tài)電壓累計變化,影響信號判決,這時候為了穩(wěn)定電壓,需要傳輸線或者源端負(fù)載端添加匹配,用來抑制反射。所以,阻抗,首先要看是哪種阻抗。匹配,是匹配誰,為了達成什么目的的匹配。

  對于實際電路阻抗匹配的做法,有網(wǎng)友總結(jié),在高頻中涉及到的匹配可以從有源和無源兩個方面考慮。一般采用無源器件的匹配都是從模擬信號的角度(也就是頻域),就是通過集總的RLC器件或分布式的傳輸線結(jié)構(gòu)達建匹配網(wǎng)絡(luò),最終實現(xiàn)Zin等于Zo的共軛 (這是輸入匹配,有的情況下也需要輸出匹配,比如放大器匹配);對于數(shù)字信號的匹配(時域波形),也叫做均衡,可通過設(shè)計均衡電路來完成,以減小波形失真。

  帶DDR/DDR2器件的PCB設(shè)計

  有多位網(wǎng)友都提出在設(shè)計DDR/DDR2器件時出現(xiàn)的EMI問題,并有網(wǎng)友提問對帶DDR/DDR2器件的PCB有什么好的分析方法來保證信號的讀寫正確,有什么好的設(shè)計的步驟和分析策略。

  有網(wǎng)友表示,DDR數(shù)據(jù)線用DQS來鎖存,因此要保持等長。地址、控制線用時鐘來鎖存,因此需要和時鐘保持一定的等長關(guān)系,一般等長就沒有什么問題。阻抗方面,一般來說DDR需要60歐姆,DDR2需要50歐姆,走線不要打過孔,避免阻抗不連續(xù)。串?dāng)_方面,只要拉開線距,一層信號一層地,就不會出問題。也有網(wǎng)友表示他們模擬DDR2的結(jié)果:時鐘對線長誤差小于0.5mm;最大長度小于57mm;時鐘線與相對地址線的長度差小于10mm。

  李寶龍表示,無論是PCB上使用芯片還是采用DIMM條,DDR和DDRx(包括DDR2,DDR4等)相對與傳統(tǒng)的同步SDRAM的讀寫,主要困難有三點:第一,時序。由于DDR采用雙沿觸發(fā),和一般的時鐘單沿觸發(fā)的同步電路,在時序計算上有很大不同。DDR之所以雙沿觸發(fā),其實是在芯片內(nèi)部做了時鐘的倍頻,對外看起來,數(shù)據(jù)地址速率和時鐘一樣。為了保證能夠被判決一組信號較小的相差skew,DDR對數(shù)據(jù)DQ信號使用分組同步觸發(fā)DQS信號,所以DDR上要求時序同步的是DQ和DQS之間,而不是一般數(shù)據(jù)和時鐘之間。另外,一般信號在測試最大和最小飛行時間Tflight時,使用的是信號沿通過測試電平Vmeas與低判決門限Vinl和和高門限Vinh之間來計算,為保證足夠的setup time和hold time,控制飛行時間,對信號本身沿速度不作考慮。而DDR由于電平低,只取一個中間電平Vref做測試電平,在計算setup time和hold time時,還要考量信號變化沿速率slew rate,在計算setup time和hold time時要加上額外的slew rate的補償。這個補償值,在DDR專門的規(guī)范或者芯片資料中都有介紹。第二,匹配。DRR采用SSTL電平,這個特殊buffer要求外接電路提供上拉,值為30~50ohm,電平VTT為高電平一半。這個上拉會提供buffer工作的直流電流,所以電流很大。此外,為了抑制反射,還需要傳輸線阻抗匹配,串連電阻匹配。這樣的結(jié)果就是,在DDR的數(shù)據(jù)信號上,兩端各有10~22ohm的串連電阻,靠近DDR端一個上拉;地址信號上,發(fā)射端一個串連電阻,靠近DDR端一個上拉。第三,電源完整性。DDR由于電平擺幅小(如SSTL2為2.5V,SSTL1為1.8V),對參考電壓穩(wěn)定度要求很高,特別是Vref和VTT,提供DDR時鐘的芯片內(nèi)部也常常使用模擬鎖相環(huán),對參考電源要求很高;由于VTT提供大電流,要求電源阻抗足夠低,電源引線電感足夠小;此外,DDR同步工作的信號多,速度快,同步開關(guān)噪聲比較嚴(yán)重,合理的電源分配和良好的去耦電路十分必要。

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