國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2016年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為15.5億美元，訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/ B值)為0.96，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份每出貨100美元的產(chǎn)品，就能接獲價(jià)值96美元之訂單。

SEMI報(bào)告中指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商于2016年11月全球接獲訂單預(yù)估金額為15.5億美元，相較10月的14.9億美元成長(zhǎng)4%，且與去年同期12.4億美元相比，成長(zhǎng)25.1 %。(參見表一)

表一、2016年6月至2016年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)訂單與出貨統(tǒng)計(jì)（單位：百萬(wàn)美元）

在出貨表現(xiàn)部分，今年11月全球出貨金額為16.1億美元，相較上個(gè)月最終報(bào)告的16.3億美元略微減少1.1%，但比去年同期的12.9億美元成長(zhǎng)25.2%。

SEMI中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸指出：“隨著今年即將邁入尾聲，在3D NAND、先進(jìn)晶圓代工及先進(jìn)封裝投資驅(qū)動(dòng)下，使得設(shè)備支出力道較年初預(yù)估強(qiáng)勁。預(yù)計(jì)這三大領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)推動(dòng)2017年支出成長(zhǎng)。”

SEMI所公布之B/B值乃根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過去三個(gè)月的平均訂單金額，除以過去三個(gè)月平均設(shè)備出貨之金額所得出的比值。