半導(dǎo)體（芯片）大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）已試作出無須駕駛的完全自動駕駛車，并將在預(yù)計于5日在美國開幕的CES展上進(jìn)行展示。報導(dǎo)指出，該款完全自動駕駛車進(jìn)行“行駛”、“轉(zhuǎn)彎”、“停止”等操控所需的主要芯片全數(shù)采用瑞薩自家產(chǎn)品，期望以“一家包辦”自動駕駛所需的廣范圍芯片作為賣點(diǎn)，搶攻來自車廠和零件廠的訂單。

據(jù)報導(dǎo)，瑞薩將在CES會場上設(shè)置約300公尺且設(shè)有號志、障礙物的模擬跑道，并將以顧客端技術(shù)人員為對象提供試乘的機(jī)會，借此展現(xiàn)瑞薩芯片的性能。

報導(dǎo)指出，此次的自動駕駛技術(shù)是瑞薩統(tǒng)合自家芯片、并攜手歐美軟件公司研發(fā)操控用軟件才得以實(shí)現(xiàn)，而今后也將在瑞薩的主導(dǎo)下，和外部軟件公司建構(gòu)共同研發(fā)體制，期望在自動駕駛領(lǐng)域的研發(fā)競爭上，搶先美國英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）等對手一步。

日刊工業(yè)新聞去年10月26日報導(dǎo)，瑞薩電子將研發(fā)能夠識別住宅區(qū)等復(fù)雜環(huán)境的次世代高性能車用系統(tǒng)整合芯片（System LSI），并計劃于2017－2018年開始生產(chǎn)、送樣，之后于2022年左右開始進(jìn)行量產(chǎn)。

報導(dǎo)指出，瑞薩該款次世代車用芯片產(chǎn)品為目前已進(jìn)行送樣、采用16nm制程的車用LSI“第三代R－Car（預(yù)計2019年量產(chǎn)）”的次世代產(chǎn)品，預(yù)估會采用業(yè)界最先端的7納米（nm）或是10納米制程，且也將支持人工智能（AI）技術(shù)，有望實(shí)現(xiàn)第4等級（Level 4）的完全自動駕駛。

瑞薩是臺積電的客戶，瑞薩日前宣布將和臺積電攜手研發(fā)可使用于次世代環(huán)保車／自動駕駛車、采用28nm制程的MCU產(chǎn)品，而瑞薩第三代R－Car就是采用臺積電16納米制程技術(shù)，因此上述次世代車用芯片或許有可能會采用臺積電7納米或10納米制程技術(shù)。

在自駕用芯片的研發(fā)部分，Nvidia推出自駕用高性能芯片“Xavier（采16納米制程）”，預(yù)計于2017年末送樣；高通已發(fā)表自駕用芯片“Snapdragon 820A”；東芝推出影像識別處理器“Visconti”系列產(chǎn)品，并和Denso于AI技術(shù)進(jìn)行合作。