全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司 Gartner 預(yù)測，2017 年全球半導(dǎo)體資本支出將增長 2.9%，達(dá)到 699 億美元。從 2017 年到 2019 年保持連續(xù)增長，2019 年全球半導(dǎo)體資本支出將達(dá) 783 億美元。而全球半導(dǎo)體資本支出在 2016 年的增幅為 5.1%。

Gartner高級研究分析師David Christensen表示：“2016年的強(qiáng)勁增長是由2016年年底支出增長所帶動的，而支出增加則是由于NAND閃存短缺問題，該問題曾在2016年年底變得更加嚴(yán)重，并將在2017年大部分時(shí)間仍維持此種狀況。究其原因在于智能手機(jī)市場好于預(yù)期，從而推動了我們最新預(yù)測中的NAND資本支出升級。2016年，NAND資本支出增加了31億美元，多個(gè)與晶圓廠設(shè)備相關(guān)的細(xì)分市場展現(xiàn)出高于我們此前預(yù)測的更強(qiáng)勁增長。2017年，熱處理、涂膠顯影以及離子注入等細(xì)分市場預(yù)計(jì)將分別增長2.5%、5.6%、8.4%。”

相比2016年年初，由于更強(qiáng)勢的定價(jià)以及智能手機(jī)市場好于預(yù)期，尤其是存儲器的前景已有所好轉(zhuǎn)，存儲器的復(fù)蘇會早于預(yù)期，因此將帶動2017年的增長，并因關(guān)鍵應(yīng)用發(fā)生變化而稍有增強(qiáng)。

表一、全球半導(dǎo)體資本支出與設(shè)備支出預(yù)測，2015—2020年（單位：百萬美元）

由于來自蘋果、高通、MediaTek與HiSilicon的移動處理器已成為領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)晶圓的需求推動力，因此代工廠將繼續(xù)領(lǐng)跑整個(gè)半導(dǎo)體市場。具體而言，快速的4G遷移與更強(qiáng)大的處理器使得晶圓尺寸大于上一代應(yīng)用處理器，需要代工廠提供更多28納米、16/14納米與10納米的晶圓。原有的制程工藝將繼續(xù)在高集成度顯示驅(qū)動芯片與指紋ID芯片以及有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管（AMOLED）顯示驅(qū)動器集成電路（ICs）領(lǐng)域保持強(qiáng)勁增長。