在千呼萬喚中，小米松果芯片終于要掀開它神秘的面紗了，今天上午，小米公司官方微博發(fā)預熱海報，宣布小米松果手機芯片發(fā)布會將于2月28日在北京國家會議中心舉行。小米松果發(fā)布會的主題是“我心澎湃”，下方標語是：世界上有太多的未知和不可能，想到即將面對的這一切，我心澎湃。

傳聞中，小米芯片有松果V670和V970兩款，松果V670采用的是4×A53大核+4×A53小核組成big架構，小米5c就將選用這款芯片，該芯片采用28nm工藝，集成MaliT860 MP4圖形處理器，主頻速度為800MHz。

而另一款芯片型號為V970更為高端，采用4×A73+4×A53的八核架構，大核主頻達到了2.7GHz，小核則為2.0GHz，集成Mali G71 MP12圖形芯片，主頻為900MHz。

小米在多年前便已開始布局芯片自研，但與華為完全自研芯片的模式相比，小米選擇的是與聯(lián)芯科技合作自研。2014年11月，大唐電信公告稱，其全資子公司聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術以人民幣1.03億元的價格許可授權給由小米和聯(lián)芯共同投資成立的北京松果電子有限公司。

對于小米自主芯片這件事，業(yè)內普遍認為，松果一旦取得成功，對于提振目前略顯低迷的小米，至少將帶來如下的好處：

1、 增加自身與上游供應鏈廠商的談判砝碼；

2、 降低芯片成本，提高整機利潤；

3、 打破專利控制也是另外一個主要原因。對于小米來說，開拓海外市場勢在必行，而芯片方面的專利仍是小米難以在很多海外市場開賣的原因。自研芯片成為決定小米未來海外生死的一步關鍵落子。

4、 在雷軍“新國貨”的統(tǒng)一戰(zhàn)略布局下，自研、“國芯”的標簽將讓小米在宣傳方面立于不敗位置。