從三星發布的全新一代旗艦芯片Exynos 8895的詳細參數中可知，其擁有1Gbps的基帶，這是全球第三家可以支持1Gbps的手機芯片企業，此前高通、Intel也發布了它們各自的千兆基帶，作為全球最大的電信設備企業和第三大手機企業的華為則尚未發布支持千兆的基帶。

高通以1Gbps的X16和1.2Gbps的X20款基帶證明了它依然是手機芯片企業老大。X16在去年初發布，是全球首款支持1Gbps的基帶，已整合到今年發布的驍龍835上。今年初它又發布了全球首款支持1.2Gbps的基帶X20。在5G基帶研發上它也處于領先地位，已發布了支持5G網絡的基帶X50，可以支持5Gbps的下行。

Intel去年成功的奪得蘋果iPhone7的基帶訂單，不過其用于iPhone7的XMM7360被用戶詬病技術落后。工藝為28nm工藝導致功耗過高，僅支持下行450Mbps，更被美國用戶指責蘋果為了確保用戶購買的采用高通基帶和Intel基帶的iPhone7有一致的體驗限制了采用高通基帶的iPhone7的下行速度為450Mbps，采用高通基帶的iPhone7其實可以支持600Mbps下行。

近期Intel推出支持1Gbps下行的基帶XMM7560，采用14nmFinFET工藝，更支持全網通（XMM7360不支持CDMA），上行支持225Mbps這一點比高通的X16的150Mbps強。Intel為了繼續成為蘋果的基帶供應商可以說是拼盡了全力，由于蘋果與高通的專利費訴訟依然在進行中，今年的iPhone8采用XMM7560的可能性是很大的，這可以給高通施壓降低專利費。

三星是全球最大的手機芯片企業，其手機處理器業務起家于為蘋果前幾代設計處理器，在蘋果收購P.A.semi開始自行設計A系處理器后，它堅持開發自己的手機處理器并用于自家的手機上。2015年由于高通的高端處理器驍龍810出現發熱問題，而三星Exynos7420由于采用自家最先進的14nmFinFET工藝沒有出現發熱問題成為Android市場的性能之王，由此一炮而紅成為當年最受矚目的處理器。

2015年底三星推出的Exynos8890芯片成為其首款整合了基帶的SOC，支持LTE Cat12/Cat13技術，成為除高通驍龍820外第二款支持該技術的芯片（華為其實最早發布支持LTE Cat12/Cat13的基帶balong750，不過直到去年才整合于麒麟960上）。在處理器性能方面也相當杰出，其采用自家的貓鼬核心，這也是Android市場上第二家開發了自家處理器核心的手機芯片企業，據geekbench3的測試其單核性能僅次于高通的驍龍820但是卻遠強于華為海思的麒麟950和聯發科的helio X20。

今年三星的Exynos8895再次獲得了業界的關注，其整合了支持1Gbps的基帶，處理器性能同樣強大，據說性能方面較Exynos8890強27%估計會只較驍龍835稍弱，但是應該比華為海思的麒麟960和聯發科的helio X30強，從技術方面來說三星正在成為手機芯片市場僅次于高通的芯片企業。當然三星的Exynos處理器也有遺憾，那就是不支持全網通。

華為由于起家于電信設備市場，本來在基帶技術研發上一直處于業界領先地位，其早在2005年就已推出了自家的基帶，2009年推出第一款處理器，到2014年其推出了第一款完美的手機芯片麒麟920。麒麟920是全球首款支持LTE Cat6技術的手機SOC，高通晚了大約一個月，2015年11月其又先于高通發布支持LTE Cat12/Cat13技術的基帶balong750。

無論是處理器還是基帶，華為旗下的華為海思都是中國手機芯片企業中技術最強的，不過不知何故在推出了支持了600Mbps下行的balong750已過去一年多時間后它都未發布支持1Gbps的基帶，不過它在電信設備領域顯示了自己的實力，已與多個運營商建設了支持1Gbps下行的網絡，考慮到中國各個手機芯片企業的技術實力問題估計它依然會是國內手機芯片企業當中第一家推出支持1Gbps的基帶的芯片企業。

華為如今已是全球最大的電信設備企業，其也正發起對三星和蘋果的挑戰，希望在未來幾年趕超這兩家手機企業成為全球最大的手機企業，而手機芯片技術正是它的最強大的武器，不過如今三星在手機芯片上超越它、蘋果一直都是手機處理器的領導者的情況下，實現趕超的難度又一次加大了！