為什么國家大基金丁文武先生說“巨大的市場需求是存儲器芯片發(fā)展的最大動力”？為什么說存儲器芯片設(shè)計正處于最好的投資時期？為什么存儲器芯片是中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的痛點。本文中我們將采用“科技紅利”分析方法進行探討。
半導(dǎo)體集成電路芯片是中國科技產(chǎn)業(yè)的“上甘嶺”
下圖描述的是新產(chǎn)品研發(fā)投入提取“有效研發(fā)投入”這一指標，針對通信行業(yè)和電子行業(yè)進行說明，中國科技企業(yè)如何從“工程師紅利/工程師紅利陷進”跨越到“科技紅利”。
“有效研發(fā)轉(zhuǎn)換系數(shù)”，它是綜合考慮行業(yè)整體科研投入、專利，高素質(zhì)教育等數(shù)據(jù)進行二次算法處理的一個數(shù)值。“有效研發(fā)轉(zhuǎn)換系數(shù)”，也是我們在《科技紅利大時代》中認為電子大白馬未來3-5年收入規(guī)模突破300-500億元，市值突破千億規(guī)模的信心。
再回到“有效研發(fā)投入”這張圖，我們可以看到非常清楚，半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)的“有效研發(fā)投入”非常低，長時間內(nèi)幾乎沒有增長。從本質(zhì)而言，半導(dǎo)體集成電路芯片的“有效研發(fā)投入”是電子行業(yè)“有效研發(fā)投入轉(zhuǎn)換系數(shù)”的最關(guān)鍵要素。
我們將半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)和電子行業(yè)的“有效研發(fā)投入”進行比較：在1997—2000年，2013—2016年，半導(dǎo)體集成電路芯片和電子行業(yè)的“有效研發(fā)投入”呈現(xiàn)明顯關(guān)聯(lián)關(guān)系，這兩個時期是中國半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)的兩次大投入時期，2013—2016年這一時期，相信不用說大家都很清楚，是國家大基金為代表的中國半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域大擴張。那么1995-2000年的大投入時期，是中國半導(dǎo)體歷史上赫赫有名、為中國軍工、航天航空半導(dǎo)體建功立勛的“九零工程”。這段歷史對于資本市場許多人來說，是陌生的，我們后文會簡單探討。
半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)的“有效研發(fā)投入”決定了中國電子科技行業(yè)“有效研發(fā)投入”，半導(dǎo)體集成電路芯片領(lǐng)域的突破，將直接決定中國電子科技領(lǐng)域“有效研發(fā)投入轉(zhuǎn)換系數(shù)”的突破。不僅如此，半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)還決定了通信行業(yè)能否再上一個新臺階。可以說，半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)是中國科技產(chǎn)業(yè)不得不尋求突破的“上甘嶺”！
我們需要強調(diào)的是，2013—2016年半導(dǎo)體集成電路芯片領(lǐng)域的大投入，才僅僅是大擴張的序章而已，這一次的大投入將遠超當年的“九零工程”，我們可以發(fā)揮想象力，2014年國家大基金成立而拉開中國半導(dǎo)體集成電路芯片領(lǐng)域第二次大投入序章，將使得“有效研發(fā)投入”快速提升，如果提升到電子和通信行業(yè)平均水平，那么半導(dǎo)體集成電路行業(yè)“有效研發(fā)投入”，2017—2020年，將提高5-10倍。這將誕生許多大牛股，朋友們要展開想象力，這是半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)的十年投資生命周期，如果這時候不重視半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)，基本上就算放棄可未來三年五年中國科技股十倍牛股的機會。
存儲器是中國半導(dǎo)體集成電路芯片 “痛點”，2017年最確定的投資機會
中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)值，從2014年3015億元，增長到2016年的4335億元，增長了43.7%，同期半導(dǎo)體集成電路進口金額在1.44萬億—1.51萬億（我們按照平均價6.65進行匯兌轉(zhuǎn)換），同期只增長了4.3%。
中國半導(dǎo)體集成電路芯片的自主率非常低，過去三年只維持在20%水平。如果要做到自主率到40%以上，還要提高一倍的成長空間，那么中國半導(dǎo)體集成電路芯片國內(nèi)產(chǎn)值至少要增加到1萬億以上。
2013-2016年，中國進口半導(dǎo)體存儲器金額逐年提升，從2013年占比進口總金額比例的19.96%，提升到2016年占比30%，2016年進口半導(dǎo)體存儲器超過680億美金。2013-2016年，中國半導(dǎo)體集成電路進口金額保持平穩(wěn)，四年時間下滑-1.8%，而半導(dǎo)體存儲器，四年時間增長了47.5%，進口金額從461.7億元，增長到681.3億元美金。半導(dǎo)體存儲器芯片是中國半導(dǎo)體集成電路的“痛點”。
下圖韓國2009—2016年以來對華出口，以及對華出口半導(dǎo)體的情況。2016年，韓國對華出口半導(dǎo)體將近占比對華出口金額的60%，出口金額超過360億美金，其中絕大部分主要是存儲器芯片，占據(jù)中國進口存儲器芯片680億美金的52%。
痛則通之！回溯半導(dǎo)體集成電路芯片第一次大投入的“九零工程”的投資啟示
有些人會說，中國在科技領(lǐng)域的國家戰(zhàn)略只有象征意義，不具有多少的經(jīng)濟效益，小編覺得說這句話的人是根本不懂中國科技行業(yè)發(fā)展的歷史和意義。當我們今天為華為崛起于全球通信領(lǐng)域歡呼的時候，才能理解2008年黨中央將3G通信列入“舉國體制十六個重大項目”的意義，當我們今天為阿里巴巴的電商、騰訊的移動互聯(lián)網(wǎng)時代歡呼的時候，才能理解2010年制定“寬帶中國戰(zhàn)略”的意義。
我們相信在三年五年之后，我們重新回顧考察中國半導(dǎo)體集成電路芯片、電子制造、通信行業(yè)的時候，才能夠清晰而深刻的理解2014年國家大基金成立拉開第二次大投入序幕，半導(dǎo)體集成電路十三五規(guī)劃的重大意義和深遠影響。而這些，我們不得不回溯歷史上1990—2000年的第一次大投入的“九零工程”。
“九零工程”由“九零八”和“九零九”等系列子工程構(gòu)成，具體項目請見下表：
半導(dǎo)體集成電路芯片是科技領(lǐng)域的基石！通過“九零工程”中國建立了自己的6寸、8寸硅片和晶圓產(chǎn)線，初步實現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路的自主化，對國防軍工的意義是重大的，資本市場對于“九零工程”是陌生而遙遠，過于抽象。那么，我們可以說的具體一點，神舟飛船等2000年至今以來一系列的國家重大工程項目就是“九零工程”的具體貢獻的體現(xiàn)。
我們今天許多耳熟能詳?shù)腁股半導(dǎo)體公司，我們今天看到許多上市/借殼上市的軍工芯片公司，都是在“九零工程”的第一次大投入中開始建設(shè)的。
1995—2004年，我們可以清晰看到，在半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)第一次大投入的“九零工程”中，“有效研發(fā)投入”幾乎是從零開始，但是直接有效的刺激了電子、通信行業(yè)的“有效研發(fā)投入”的快速提升。從另一個角度看，在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的投入100元，至少將直接帶動相關(guān)聯(lián)的下游行業(yè)400-500元的產(chǎn)值，這個經(jīng)驗是匹配于我們“科技紅利”的“有效研發(fā)投入”這一指標的測算。
90年代的“九零工程”對于半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)自身的影響不僅意義深遠，同樣經(jīng)濟效益是顯著的。我們看到，隨著“九零工程”開展，1995—2000年半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)的“有效研發(fā)投入產(chǎn)值”提升了200%，2004年隨著“九零工程”項目全部完成，2000—2004年行業(yè)的“有效研發(fā)投入產(chǎn)值”再次提升了253%。
體現(xiàn)在同期上市公司業(yè)績收入：1995—2004年，上市公司整體收入半導(dǎo)體板塊增長了13.6倍，分區(qū)間看，在1995—2000年大投入時期，收入規(guī)模增長了6.31倍，2000—2004年，投入產(chǎn)能釋放后，收入規(guī)模增長了99.56%。
體現(xiàn)在同期上市公司業(yè)績凈利潤：1995—2004年，上市公司整體凈利潤增長了328%，分區(qū)間看，在1995—2000年大投入時期，凈利潤規(guī)模增長了305.9%，2000—2004年，投入產(chǎn)能釋放后，凈利潤規(guī)模增長了5.51%。
買在當下，參考1995—2004年“九零工程”第一次半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)的大投入，我們認為2017-2020年最確定的投資機會就在當下。用資本市場理解就是買在投入期，賣在釋放期！
我們用“科技紅利”指標疊加上市公司板塊業(yè)績會看得更加清晰：
“有效研發(fā)投入產(chǎn)值”和上市公司收入規(guī)模增長，正向強相關(guān)關(guān)系。
韓國半導(dǎo)體月出口額在2016年7月以前，維持在40-55億美金左右水平，不過自去年8月起開始大幅度提升，2017年 1月份提高到64億美元，2017年2月提高到65億美金，同比增長了57%，金額連續(xù)第2個月創(chuàng)下歷史新高紀錄，其中最主要貢獻是來自對華的出口。
從出口項目看，2月份韓國DRAM、NAND FLASH等存儲器產(chǎn)品出口額達42億美元、較去年同期增長超過80%，存儲器芯片占據(jù)出口產(chǎn)品比例超過65%。從出口國別來看，韓國出口至中國的半導(dǎo)體金額達43億美元、占總體出口比重高達近70%。
即使不考慮國家戰(zhàn)略，單從經(jīng)濟利益看，每年超過680億美金的存儲器芯片進口，超過4500億人民幣的市場空間，難道我們就甘心將巨大蛋糕拱手讓于他人？如果一旦薩德入韓，局勢不可預(yù)期，存儲器如果禁運對中國國防、科技行業(yè)的影響是不可估量的，就像當年“巴統(tǒng)組織”對中國國防和高科技領(lǐng)域的封鎖一樣。這不是危言聳聽！
儲存器就是一個國家科技戰(zhàn)略的命脈，2015年國內(nèi)紫光集團230億美元收購美國企業(yè)Micron被否，側(cè)面證明美國對存儲信息安全的重視程度（Micron是美國本土唯一的存儲芯片公司）。從國家戰(zhàn)略、內(nèi)生需求及安全層面出發(fā)，存儲核心芯片國家戰(zhàn)略勢在必行。
國家大基金總經(jīng)理丁文武先生表示，大基金接下來需要關(guān)注三大問題，第一位就是存儲器戰(zhàn)略。關(guān)于中國存儲器芯片戰(zhàn)略，丁文武先生表示“巨大的市場需求是存儲器發(fā)展的最大動力，信息安全和產(chǎn)業(yè)安全則是實施存儲器戰(zhàn)略的需求，中國必須發(fā)展自己的存儲器，也有這個能力，否則永遠依賴于人、受制于人。”
超過每年680億美金，4500億人民幣的國內(nèi)需求市場空間，使得存儲器芯片是目前行業(yè)最確定的投資機會，以華為終端公司為例，2016年華為從韓國采購存儲器等半導(dǎo)體產(chǎn)品金額超過310億人民幣，存儲器芯片最大的市場需求就是國產(chǎn)化。
本輪硅片需求和供給關(guān)系2016-2017年剪刀差帶來的半導(dǎo)體行業(yè)漲價浪潮，至少是8年一遇的景氣大年。特別是NOR FLASH存儲器，AMOLED帶來的NOR FLASH新增量需求和供給形成完整全閉環(huán)，硅片漲價引發(fā)的晶圓制造成本可以傳導(dǎo)消費級芯片廠商和終端手機廠商，漲價潮可以貫穿2017-2018年整個漲價周期。我們認為2017年最確定的投資機會就是存儲器芯片！
2014年國家大基金成立開啟的第二次大投入序章
2014年9月24號，國家大基金成立是具有標志性意義的，我們統(tǒng)計了2014—2016年三年以來，中央和各省市合計預(yù)期投入的金額規(guī)模超過4650億人民幣，而2016年中國國內(nèi)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)值也才4300億，第二次大投入的力度遠超過當年的第一次大投入。
本輪大投入?yún)⑴c范圍之廣，也不是第一次可以相比較的，從中央到地方政府，到全社會各個企業(yè)，就如同今天許多上市公司張口閉嘴，言必稱集成電路芯片，否則你都不好意思出去見人。
我們采用“科技紅利”分析方法看第二次大投入，2004年之后，到2014年，中國半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)的“有效研發(fā)投入”基本是“零增長”，體現(xiàn)在“有效研發(fā)投入產(chǎn)值”上，是快速下滑。而2004—2014年這十年時間，也正是中國半導(dǎo)體集成電路芯片進口快速提升的時期，芯片的進口超過石油，每年2200-2300億美金進口額，折合人民幣是1.5萬億。
2004—2014年的十年時間，中國半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)幾乎是“零增長”的“有效研發(fā)投入”，不僅嚴重制約了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也嚴重制約了中國電子制造、通信行業(yè)的進一步發(fā)展。這一切在2014年得到了改變，國家大基金成立后，2014—2016年，中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)開始大比例“有效研發(fā)投入”，由2014年的系數(shù)1.25，提升到5.63，提升了3.5倍，期間“有效研發(fā)投入產(chǎn)值”增長了1.26倍。已經(jīng)呈現(xiàn)明顯的“科技紅利”擴張趨勢。這一時期，中國國內(nèi)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)值從3015億元提升到4335億元，增長了43.7%。可以說，第二次大投入所初步取得的經(jīng)濟效益是有目共睹的。
2014年大基金成立拉開中國半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的大投入，我們在前面隨筆2中有過論述，第二次大投入針對12寸半導(dǎo)體晶圓的大擴張，無論是戰(zhàn)略意義還是經(jīng)濟利益，都將超過1995—2004年針對6寸、8寸的第一次大投入。并且第二次大投入，其主攻重點的方向就是存儲器芯片，這一中國半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)的最大痛點！
2017-2018年中國大陸預(yù)計新增12寸產(chǎn)能89.5萬片/月，是現(xiàn)有產(chǎn)能31萬片/月的288%。其中大陸產(chǎn)商，武漢新芯、長江存儲、合肥長鑫、晉華集成、中芯國際等合計產(chǎn)能是75.5萬片/月，占比2017-2018年新增產(chǎn)能的84.3%。
其中中國三大存儲器產(chǎn)商，合肥長鑫、長江存儲、晉華集成，合計產(chǎn)能是48.5萬片/月，占比新增產(chǎn)能的54.2%。
可以說，2017—2020年半導(dǎo)體集成電路芯片領(lǐng)域最大的、最確定的投資機會就是存儲器芯片。
第二次大投入是黨中央十年布局的厚積薄發(fā)
中國半導(dǎo)體集成電路芯片領(lǐng)域的2014年開啟的第二次大投入是黨中央十年布局的厚積薄發(fā)，最關(guān)鍵的指標就是高素質(zhì)的科技人才培養(yǎng)。
回顧當年1999年高考大擴招，不禁感慨唏噓。十年時間，在中國出生人口低潮的時期，中國政府不能不說是國手布局，通過持續(xù)十五年以來高考大擴招，不僅為中國科技行業(yè)儲備了大量的基礎(chǔ)人才，也為中國“工程師紅利”向“科技紅利”轉(zhuǎn)型打下堅實的二次升級基礎(chǔ)。2015年中國高等教育畢業(yè)生數(shù)量超過美國，這為未來下一階段的全球科技行業(yè)競爭，以及科技行業(yè)全球產(chǎn)業(yè)鏈競爭占了先機。
2004年，中國本科招生人數(shù)從239萬人迅速擴張到2015年的750萬人。也正是這一年，2004年，中國加入WTO，也正是這一年，2004年，中國開啟研究生招生的大擴招。
2004年，中國研究生畢業(yè)生數(shù)量是15萬人左右，到2015年當年度研究生畢業(yè)數(shù)量達到55萬人左右，研究生占比本科畢業(yè)生比例在7%左右。
依稀記得當年研究生擴招，似乎傳言是為了解決本科生就業(yè)問題，十年后回首，卻不盡然。十年間，中國累計培養(yǎng)的研究生數(shù)量達到452萬人，這是中國科技創(chuàng)新，從“工程師紅利”向“科技紅利”轉(zhuǎn)型的人才資源保證！
2004年中國理工類研究生數(shù)量是11.7萬，占比研究生總數(shù)比例是78.12%，隨著擴招，以及加入WTO后對于復(fù)合型人才的需求，理工類研究生占比比例維持在60%左右。
十年時間，452萬研究生，如果我們按照一級學(xué)科電子科學(xué)與技術(shù)，二級學(xué)科微電子學(xué)與固體電子學(xué)進行預(yù)計，半導(dǎo)體集成電路芯片領(lǐng)域研究生占比10-15%，就是45.2—67.8萬人，已經(jīng)基本具備“科技紅利”轉(zhuǎn)型的人才基礎(chǔ)，這也是中國半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)開啟2014—2024年十年大投入、大擴張的最關(guān)鍵生產(chǎn)力。
1995—2004年“九零工程”為代表的中國半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域第一次大投入，實現(xiàn)了中國6寸、8寸硅片和晶圓的獨立自主。
2014年國家大基金開啟的中國半導(dǎo)體集成電路芯片領(lǐng)域的第二次大投入，重點針對12寸半導(dǎo)體硅片、晶圓國產(chǎn)化自主。這是本輪半導(dǎo)體漲價周期的最核心的本質(zhì)要素，我們認為行業(yè)研究要從表象分析到本質(zhì)，如果只是過度糾纏于漲價的表象，那是坐井觀天。我們從終端下游需求分析，到半導(dǎo)體晶圓全球供需關(guān)系分析，進而分析半導(dǎo)體硅片全球需求和供給的關(guān)系，獨家制作了“半導(dǎo)體硅片需求和供給2016—2017年剪刀差”圖，這個剪刀差的形成，歷時8年周期形成，它帶來的至少是半導(dǎo)體行業(yè)8年一遇的景氣，請朋友們記住，這一切都源自于2014年國家大基金成立所開啟的中國半導(dǎo)體集成電路芯片領(lǐng)域的第二次大投入的序章，它對中國半導(dǎo)體行業(yè)，以及延伸中國電子科技制造、通信設(shè)備行業(yè)的影響將遠超當年的第一次大投入的“九零工程”。
這是中國半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)的“超白金時代”！
我們采用“科技紅利”分析方法，重點探討了，中國半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)的“有效研發(fā)投入”決定了中國電子科技行業(yè)“有效研發(fā)投入”，半導(dǎo)體集成電路芯片領(lǐng)域的突破，進而直接決定中國電子科技領(lǐng)域“有效研發(fā)投入轉(zhuǎn)換系數(shù)”的突破。不僅如此，半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)還決定了通信行業(yè)能否再上一個新臺階。我們可以發(fā)揮想象力，2014年國家大基金成立而拉開中國半導(dǎo)體集成電路芯片領(lǐng)域第二次大投入序章，將使得“有效研發(fā)投入”快速提升，如果提升到電子和通信行業(yè)平均水平，那么半導(dǎo)體集成電路行業(yè)“有效研發(fā)投入”，2017—2020年，將提高5-10倍。這將誕生許多大牛股，朋友們要展開想象力，這是半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)的十年投資生命周期，如果這時候不重視半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)，基本上就算放棄可未來三年五年中國科技股十倍牛股的機會。
買在當下！半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的投資就是買在投入期，賣在釋放期。2017年科技行業(yè)最景氣的投資機會就是半導(dǎo)體集成電路芯片，半導(dǎo)體集成電路芯片領(lǐng)域最大的、最確定性的投資機會就是存儲器芯片！