在去年發(fā)布的iPhone 7/7 Plus上，微處理器巨頭英特爾贏得了該手機(jī)的蜂窩調(diào)制解調(diào)器（XMM 7360）訂單，英特爾也非承包iPhone 7的所有訂單，而是與芯片制造商高通分享這份蛋糕，即使是這樣，這仍然不能滿足iPhone 7的大量的基帶數(shù)量要求。

英特爾設(shè)計(jì)的XMM 7360基帶與大多數(shù)自家芯片不同，它并非有英特爾制造。相反，它很可能采用的是第三方臺(tái)積電的非常成熟的28nm制程工藝。

隨后，眾所周知的XMM 7480基帶，可能會(huì)成為蘋(píng)果下代iPhone的芯片，預(yù)計(jì)也會(huì)采用臺(tái)積電的28nm工藝。在7480后，英特爾表示XMM 7560將會(huì)采用14nm工藝制造。并且這款調(diào)制解調(diào)器將會(huì)用在2018年iPhone上，這款芯片及其后續(xù)芯片有可能成為英特爾保留自己舊一代工廠的好方法。

背景介紹

芯片制造商根據(jù)市場(chǎng)需求，某個(gè)制造技術(shù)都會(huì)有個(gè)固定量生產(chǎn)上限，像英特爾這種公司，它會(huì)根據(jù)市場(chǎng)需求（主要受PC和數(shù)據(jù)中心處理器的市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)）而開(kāi)發(fā)一些新技術(shù)。

英特爾主要的PC和數(shù)據(jù)中心處理器已經(jīng)使用特定的制造技術(shù)多年——從歷史上來(lái)說(shuō)，已經(jīng)大約有兩到三年。一旦引入全新的制造技術(shù)，英特爾的處理器產(chǎn)品也會(huì)有一次徹底的革新。

如今，英特爾將為旗下處理器產(chǎn)品采用新的制造技術(shù)，這并不意味著舊的制造技術(shù)將一無(wú)是處。這些老廠房的一些設(shè)備也會(huì)再次被用到未來(lái)的制造技術(shù)上，但在制造業(yè)方面，英特爾很多非處理器產(chǎn)品線也會(huì)落后主要的處理器產(chǎn)品線一到兩個(gè)周期。

這對(duì)英特爾意味著什么？

隨著時(shí)間的推移，我預(yù)計(jì)英特爾每年的調(diào)制解調(diào)器出貨量將會(huì)占到蘋(píng)果iPhone出貨量的一半，或者將會(huì)達(dá)到一億部的數(shù)量（根據(jù)蘋(píng)果iPhone的出貨量，以及英特爾基帶與高通之間的占比劃分）。

因?yàn)樾酒某叽绮恢獣裕敲催@些調(diào)制解調(diào)器芯片的大小也無(wú)法準(zhǔn)確得知。然而，我們可以從一個(gè)典型的蜂窩基帶芯片大小來(lái)進(jìn)行猜想。

根據(jù)Chipworks對(duì)iPhone 6的拆解，高通MDM9635基帶的封裝尺寸約為75平方毫米。Apple A9應(yīng)用處理器（APL0898）的封裝尺寸為215平方毫米，APL0898芯片尺寸為96平方毫米，因此芯片尺寸與封裝尺寸的比例為96:215（0.44）。如果我們假設(shè)基帶芯片尺寸與封裝尺寸與此相同，那么我們將會(huì)得到一個(gè)大約33平方毫米的裸片尺寸。

因此，為了更好的分析，我們假設(shè)英特爾14nm工藝制造的XMM 7560尺寸約為30平方毫米（比高通舊調(diào)制解調(diào)器的尺寸更小，功能更強(qiáng)大）。

從體積來(lái)說(shuō)，粗糙的估算一下，30平方毫米上的一億個(gè)基帶芯片相當(dāng)于100平方毫米的3000萬(wàn)個(gè)芯片（一個(gè)英特爾酷睿雙核處理器大小）。這里的潛在容量，相當(dāng)于英特爾個(gè)人電腦芯片的10%-15%。

然而蜂窩基帶芯片并不能彌補(bǔ)英特爾主要處理器產(chǎn)品向新制程技術(shù)遷移所留下的空缺，不過(guò)它將大大提升了英特爾舊工藝技術(shù)所制造的芯片數(shù)量。

換句話說(shuō)，這個(gè)方法能使英特爾那些早就存在的工廠獲得更多的收入和利潤(rùn)。