近日，美國高通（Qualcomm）公司發(fā)布了驍龍（Snapdragon）660和630兩款智能手機(jī)芯片，目標(biāo)指向中端機(jī)型芯片市場。此前高通公司的市場重點一直瞄向高端機(jī)型，聯(lián)發(fā)科在中低端市場更具實力。此次高通公司在中端市場發(fā)力，將對以往市場格局造成沖擊。
加強(qiáng)中端市場占有率
高通公司智能手機(jī)旗艦產(chǎn)品驍龍830、835在2017年取得成功，三星、小米等主流手機(jī)廠商先后宣布采用該系列芯片，目前高通公司已經(jīng)占據(jù)全球高端Android手機(jī)芯片的大部分市場。在此情況下，日前高通公司再度推出了采用三星14納米工藝的驍龍660、630芯片解決方案，搶占中端智能型手機(jī)芯片市場的意圖十分明顯。
根據(jù)高通公司的介紹，驍龍660芯片已于2017年年初出貨，驍龍660芯片預(yù)計5月底開始出貨。對此，有業(yè)界人士認(rèn)為，高通公司憑借其在高端手機(jī)芯片市場的優(yōu)勢，希望通過發(fā)布新一代中端手機(jī)芯片解決方案之機(jī)，加大朝中端市場滲透的力度，全面防堵聯(lián)發(fā)科的企圖不言而喻。
其實，此前業(yè)界已經(jīng)有關(guān)于高通公司將加強(qiáng)中端市場占有率的傳言。有消息稱，高通公司已和大唐電信、建廣資本等達(dá)成協(xié)議，將成立一家新的手機(jī)芯片公司。該公司的產(chǎn)品將主要面向手機(jī)中低端智能手機(jī)市場。其中，大唐和建廣持股比率將過半，具備主導(dǎo)權(quán)，高通公司則扮演最主要的技術(shù)支持角色。
手機(jī)芯片“內(nèi)制”趨勢惹的禍
近年來，智能手機(jī)芯片市場競爭日趨激烈，德州儀器、Marvell、博通、飛思卡爾等相繼退出這個市場，逐漸形成高通、聯(lián)發(fā)科、展訊瓜分大部分手機(jī)芯片市場的格局（這里不計入蘋果、三星、華為等芯片內(nèi)制化手機(jī)整機(jī)廠）。其中，高通公司占據(jù)高端市場，聯(lián)發(fā)科占據(jù)中低端市場。過去高通目標(biāo)市場以高端為主，中低端領(lǐng)域并非強(qiáng)項，相對而言也沒有那么重視中低端市場。不過，從近期高通的連續(xù)動作來看，高通將改變中低端市場弱勢的局面。
“以高通目前的發(fā)展階段看，中低端市場仍然非常重要，我們對中低端市場也將繼續(xù)保持重視?！备咄ㄖ袊鴧^(qū)董事長孟璞表示。從銷售額來看，高通2016年財年。營業(yè)收入為236億美元，2015年同期為253億美元，同比下降了7%?？梢姼咄ü倦m然穩(wěn)占智能手機(jī)芯片的高端市場，但在總體市場份額上卻不占優(yōu)勢，銷售額處于下降狀況。這或許是高通公司強(qiáng)化中端市場的一個原因。
此外，高通公司和蘋果公司關(guān)系的惡化也是促使其加強(qiáng)中端市場占有的原因之一。目前，蘋果、三星、華為等智能手機(jī)龍頭品牌公司，均在加強(qiáng)芯片方面的內(nèi)制化。以往蘋果只開發(fā)CPU，GPU購買自英國Imagination，基帶采用外掛方式購買高通的基帶芯片。但在上代蘋果手機(jī)上，蘋果選擇了高通、Intel雙供應(yīng)商，而且傳言蘋果將會增加Intel基帶的采購比例。華為、三星也在以垂直整合的模式加強(qiáng)發(fā)展自家的手機(jī)芯片。小米公司甚至計劃開發(fā)面向中端智能手機(jī)的芯片。這些必然會給高通帶來不小的沖擊。
原有格局將會生變？
高通公司在加強(qiáng)中端市場占有的同時，聯(lián)發(fā)科與展訊則在加強(qiáng)高端市場的存在感。Helio X20、X30系列一直是被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的旗艦芯片，目標(biāo)便是沖擊高通盤據(jù)多年的高端市場。雖然未能如愿，但是聯(lián)發(fā)科確實做出了不少的努力。Helio X30采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz和四個Cortex-A35 2.0GHz，而且是市場上首批采用目前最先進(jìn)的10納米制程工藝的芯片之一，性能可圈可點。
而展訊在被紫光集團(tuán)收購后，又獲得英特爾投資，而且英特爾還為展訊提供了技術(shù)支援和代工服務(wù)，使得展訊開始有底氣進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場。其采用臺積電16nm制造工藝的SC9860已經(jīng)可以定位于準(zhǔn)高端手機(jī)芯片。日前展訊又推出了采用英特爾Airmont架構(gòu)處理器的SC9861，并采用英特爾的 14nm制造工藝代工，在性能上已經(jīng)能夠沖擊高端市場。展訊董事長兼CEO李力游表示，展訊2017年將專注于LTE產(chǎn)品，包括智能終端和功能機(jī)，并向中高端市場發(fā)起沖擊。
在高通轉(zhuǎn)向中端市場的同時，聯(lián)發(fā)科與展訊雙雙在向高端市場發(fā)力。在此情況下，原本已經(jīng)基本成形的智能手機(jī)芯片市場格局，有可能會被打破。