據外媒報道,斯坦福大學的研究組研發(fā)出一款易彎曲的有機半導體集成電路設備,加入弱酸(如醋酸)后可實現降解。該研究結果發(fā)表在5月1日的《美國國家科學院院刊》(Proceedings of the National Academy of Sciences)雜志上。
該研究論文由斯坦福大學及惠普公司、加州大學圣塔芭芭拉分校(University of California Santa Barbara)的研究人員共同完成。
據聯(lián)合國環(huán)境總署(United Nations Environment Program report)稱,該研究旨在減少電子垃圾的產生。電子產品(尤其是兩年一次升級的智能手機)的大量出現意味著電子垃圾的產生速度也在不斷上升,預計到2017年將達到5000萬噸,較2015年增長了兩成多。
該團隊還研發(fā)了一款可生物降解的纖維質基材,可安裝到電子元件上。鑒于該類設備的電氣接觸點均采用黃金,研發(fā)人員采用了鐵質元件,該環(huán)保產品對人體無毒害作用。
該技術采用了800納米厚的基材制作偽互補聚合物晶體管(pseudo-complementary polymer transistor)及邏輯電路,在4V電壓下可實現完全崩解(disintegrable)。
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