中國第一個系統(tǒng)級封裝（SiP）大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據主辦方創(chuàng)意時代介紹，本次大會將整個SiP供應和設計鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設備和材料供應商聚集在一個地方-中國深圳。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務和技術相關的所有方面，以滿足當前和未來的挑戰(zhàn)。
會議概覽
SiP中國大會2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測試、高級SiP架構和設計神話、新材料解決方案等方面為了提高SiP電、熱、機械完整性的國際盛會。
發(fā)言人，贊助商，參展商和與會者將重點關注SiP的核心技術。這是一個很好的機會去了解和塑造SiP未來技術發(fā)展的方方面面。位于中國深圳美麗的蛇口區(qū)希爾頓南海酒店將會是此次SiP領導與客戶，供應商及網絡推廣的聚集地。
主辦單位：
創(chuàng)意時代會展
大會主席：
Nozad Karim
VP, Amkor Technology
技術主席：
David Lu
Sr. Director Huawei Technology
執(zhí)行團隊：
Feng Ling CEO, Xpeedic Technology
Yang Zhang Sr. Director, Qualcomm
Rozalia Beica Director , Dow Chemical
Judy Ermitano Director, Henkel
開幕主題演講：
SiP 設計、裝配和測試的當前和未來的機遇和挑戰(zhàn)
大會主席：Nozad Karim
安靠公司 SiP產品線總裁
摘要：電子行業(yè)的系統(tǒng)和子系統(tǒng)的設計者非常依賴于系統(tǒng)封裝(SiP)解決方案和包裝裝配創(chuàng)新，以實現(xiàn)成本降低、性能增強和高產量制造。SiP是集成不同活動組件，如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多種被動元件，如水晶過濾器、離散無源器件和屏蔽等，不能被標準的半導體技術集成和制造的完美解決方案。智能手機、物聯(lián)網和連接性的進步推動了對極端包裝尺寸的需求，以及在SiP設計鏈、供應鏈和組裝和測試技術方面的創(chuàng)新。
Nozad Karim目前是安靠公司的SiP與系統(tǒng)集成副總裁。他在SiP和模塊技術開發(fā)方面有超過20年的經驗，在數字，模擬和RF /微波應用的半導體封裝，電路和系統(tǒng)設計方面擁有超過30年的經驗。在安靠公司之前，他曾在摩托羅拉通信公司，德州儀器公司和康柏電腦公司擔任工程和管理職務。
會議日程:
重磅級大會邀請了全球多家頂尖企業(yè)專家親臨，產學研深度結合，分享前沿技術觀點。行業(yè)精英齊聚大會，火熱報名中，歡迎關注！