高通今年頻頻出手，驍龍660/630問世不到半年驍龍670就已經在路上了。據報道，該處理器將于明年第一季開始量產，這種迭代升級速度不服都不行。

據悉，驍龍670將基于10nm制程工藝打造，采用8核心設計，但不同于以往的4+4的大小核設計，該芯片將擁有2個Kryo 360和6顆低功耗Kryo核心，并采用DynamIQ技術。且配備了Andreno 6系GPU，性能方面可提升超過25%，預計綜合性能與驍龍820持平。

驍龍670加上此前曝光的驍龍845，高通明年高端、中端兩大市場的大將先后曝光，且目前來看性能仍是各自目標市場上最強的存在，下一代神U之像隱隱顯現。高通繼續發力中端市場將帶給手機廠商更多的選擇，但對于日前宣布將重新聚焦中端市場的聯發科來說卻不能算一個好消息。

8月29日，聯發科召開媒體溝通會，正式公布Helio P23/P30兩款芯片，兩顆芯片都是基于16nm制程工藝打造的，并都支持雙卡雙VoLTE雙攝。這兩顆芯片在發布之前就被認定為是聯發科為了對抗高通驍龍660/630而推出的。然而搭載它們的終端還沒有面世，下一代驍龍600系列芯片就曝光了，不知道聯發科看到如此配置的驍龍670作何感想。

目前在高端手機市場蘋果、三星、華為這些比較受認可的品牌都具有自研芯片的能力，蘋果有A系列芯片、三星有Exynos系列芯片、華為有海思麒麟芯片。這讓手機IC設計業者的市場受眾減少了許多，而低端市場的利潤又不豐厚，因此中端市場成為了各大手機IC設計廠商看好的目標市場。

去年驍龍625橫掃手機市場，小米、華為、魅族、OPPO、vivo等各大品牌都推出了基于該芯片打造的機型，配合廣受旗艦機型青睞的驍龍820/821，一掃驍龍810帶來的陰霾，重新確立了高通在手機芯片市場上的領先地位。而今年發布的驍龍660/630在驍龍625的基礎上進一步拓展了高通在中端市場的影響力。

反觀聯發科劍指高端市場的Helio X20/X25，只有魅族一家用在了旗艦機上，未能如愿進階高端市場。且因旗下產品在Cat.7上的缺失，導致被多家國產手機廠商放棄。高端市場打不開，中端市場上強敵高通還步步緊逼，加上展訊不斷崛起都讓聯發科產生了不少的壓力。對此，經過反思后的聯發科決定重新聚焦中端市場，只是不知它還能從高通手中奪回多少市場呢？傳聞中能夠支持AI的P40/P70能否改善聯發科目前的劣勢還需拭目以待。