Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）在2018年國際消費電子展（CES? 2018）上宣布，其子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.推出全新的Qualcomm低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片（SoC）QCC5100系列，旨在幫助制造商開發(fā)新一代功能豐富的緊湊型無線耳塞、耳戴式設(shè)備和頭戴式耳機。為了幫助滿足消費者對無線音頻設(shè)備中卓越音質(zhì)、更長電池續(xù)航和播放時長的渴求，這一突破性的SoC系列相較于此前的單芯片藍牙音頻解決方案將在語音通話和音樂流傳輸方面降低高達65%的功耗。

該SoC架構(gòu)支持低功耗性能，并包含了藍牙5.0雙模射頻、低功耗音頻和應(yīng)用子系統(tǒng)。該平臺支持Qualcomm? TrueWireless?立體聲、Qualcomm? aptX? HD音頻、集成混合主動降噪（ANC）和第三方語音助手服務(wù)等先進特性，旨在滿足消費者在各種移動狀態(tài)使用場景下所需的穩(wěn)定、高質(zhì)量、真正無線的聆聽體驗。

Qualcomm Technologies International, Ltd.語音與音樂業(yè)務(wù)高級副總裁兼總經(jīng)理Anthony Murray表示：“該突破性單芯片解決方案可顯著降低功耗并提供增強的處理功能，旨在幫助客戶構(gòu)建提升生活品質(zhì)、特性豐富的全新設(shè)備。這將為耳戴式設(shè)備應(yīng)用開啟全新可能，包括虛擬助手和增強聆聽。現(xiàn)在我們能夠幫助客戶把強大的功能整合到小型無線耳戴式設(shè)備中，而無需犧牲卓越音質(zhì)。音頻設(shè)計師們正尋求一個平臺解決方案，可帶來功耗、尺寸、功能和用戶體驗的理想組合，而QCC5100系列恰恰能夠滿足上述需求。”

QCC5100系列技術(shù)亮點

低功耗、高性能四核處理：通過專用的應(yīng)用處理器、雙DSP架構(gòu)和支持增強型開發(fā)工具的下一代音頻開發(fā)工具包（ADK）軟件，QCC5100系列可為OEM廠商提供創(chuàng)新的自由性和靈活性。該設(shè)備系列還可支持多個并行軟件運行的使用場景，這意味著用戶能夠流暢地切換功能，包括聽音樂、打電話、運行生物識別傳感器，以及使用語音助手服務(wù)。

高品質(zhì)無線音頻：該平臺集成了混合式主動降噪，降低了在耳塞、耳戴式設(shè)備和其他便攜式音頻設(shè)備中增加主動降噪芯片的復(fù)雜性和成本。這將幫助制造商減少在更小的設(shè)備形態(tài)設(shè)計中實現(xiàn)頂級音頻體驗的開發(fā)時間。對aptX和aptX HD音頻技術(shù)的支持還將幫助通過藍牙帶來始終一致的高品質(zhì)音頻流傳輸。

數(shù)字助手功能已就緒，可支持語音助手服務(wù)：通過結(jié)合運行在藍牙音頻SoC上的本地語音識別算法和運行在移動應(yīng)用中的領(lǐng)先云服務(wù)，QCC5100系列可幫助減少語音激活產(chǎn)品的開發(fā)時間和成本。

增強的Qualcomm TrueWireless功能：Qualcomm TrueWireless立體聲技術(shù)完全無需線纜——不僅在媒體源和立體聲耳機之間不需要，在左右耳塞之間也不需要。QCC5100系列將為真正無線的入耳式應(yīng)用提供改善的低功耗連接和增強型用戶體驗。

Qualcomm低功耗藍牙SoC QCC5100系列特性

低功耗設(shè)計和超小外形

雙核32位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)

雙核Qualcomm Kalimba DSP音頻子系統(tǒng)

支持aptX和aptX HD、Qualcomm TrueWireless立體聲和增強型主動降噪（前饋式、后饋式、混合式）

語音助手服務(wù)、低功耗喚醒詞檢測

支持藍牙5.0和2 Mbps低功耗藍牙

嵌入式ROM + RAM，支持外置閃存

雙聲道98dBA耳機D級（集成式放大器）

雙聲道99dBA線型輸入（單端）

192kHz 24位 I2S和SPDIF接口

靈活的軟件平臺，支持強大的全新IDE

大量基于QCC5100系列的樣板設(shè)計預(yù)計將在2018年上半年上市（根據(jù)具體產(chǎn)品情況可能不同），將展現(xiàn)Qualcomm如何幫助制造商克服超小外形耳機與耳戴式設(shè)備上常見的重要設(shè)計挑戰(zhàn)，并更快商用其自主產(chǎn)品。