在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上，高通正式發布了驍龍5G模組解決方案，支持他們在智能手機和主要垂直行業中快速商用5G。該模組預計于2019年出樣，可減少高達30%的占板面積。
據高通介紹，全新的5G模組解決方案在幾個模組產品中集成了一千多個組件，通過優化進一步降低終端設計復雜性，加快部署并降低進入門檻。該高度集成的解決方案支持OEM廠商僅通過組合幾個簡單模組就可進行設計，避免了采用一千多個組件打造其終端的復雜性。
據了解，該5G模組預計于2019年出樣，與采用分離式獨立組件進行產品設計相比，還可減少高達30%的占板面積。
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