這幾天， 西班牙的巴塞羅那是全球移動通信焦點，幾乎所有移動通信領域最新干貨都在這里。2月26日，華為在巴塞羅那發布了全球首款5G商用芯片—巴龍Balong5G01，率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸， 搶在了蘋果、高通之前。華為消費業務負責人余承東透露，華為首款5G商用智能手機將在2019年第四季度上市。

巴龍5G01芯片發布后，華為成為全球首個具備5G芯片-終端-網絡能力、可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司。巴龍5G01的問世，突破了哪些關鍵技術，對于全球5G終端芯片的發展、對于全球5G商用的推動、對于中國集成電路的發展有哪些突破意義？

據介紹，Balong 5G01是全球第一款商用的、基于3GPP標準的5G芯片，它支持全球主流的5G頻段，包括低頻（Sub6GHz）和高頻（mmWave毫米波），理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率。并支持NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）兩種組網方式。隨著巴龍501發布的還有華為5G路由器——華為5G CPE，分為低頻（Sub6GHz）CPE和高頻（mmWave）CPE兩種。

余承東透露，華為從2009年開始投入5G研發，目前累計投入超過6億美元，目前華為已經與T-Mobile、英國電信、Telefonica等全球30余家頂級運營商在5G方面展開合作。2017年，華為與合作伙伴聯合開通5G預商用網絡，2018年將推動產業鏈完善并完成互聯互通測試并支持第一輪5G商用。

目前高通等國際巨頭同樣在加速5G芯片的研發，高通對外宣布，其驍龍X50芯片正在緊鑼密鼓地研發中，希望支持5G手機盡快上市。高通稱，全球18家運營商和20家領先的終端制造商已選擇采用高通驍龍X50 5G調制解調器用于首批5G網絡試驗和消費終端，將在2019年上半年為用戶提供5G用戶體驗。

賽迪研究院集成電路研究所副所長林雨表示，相比其他芯片企業，華為芯片在推出時間點的把握和對供應鏈的掌控上具有更好的優勢，5G芯片要推向市場，必須有下游廠商的配合，華為作為芯片廠商、終端廠商、網絡設備廠商，具備三位一體的整合優勢，能夠更好地搶占5G的先機。

林雨認為，Balong 5G01的突破對于中國集成電路的發展有著非同一般的意義。5G芯片與4G芯片有很多不一樣的地方，對于傳輸速率、延時的很高要求，決定了它的天線、材料技術必須發生變化，最終影響到整體系統架構的設計思路，它的突破不僅僅意味著中國集成電路在系統設計能力上的變化，也意味著中國集成電路企業在射頻材料、天線技術等方面的能力突破。

5G的發展將帶動中國在網絡-終端-芯片產業的發展，給中國各個產業發展帶來突破機遇。賽迪研究院集成電路研究所朱邵歆博士表示，以半導體材料來看，目前化合物半導體材料的話語權掌握在歐美企業手中，并已建立了市場和技術壁壘，形成了產業鏈合作慣性，中國企業進入市場晚，很難有足夠的話語權。4G智能手機使用的GaAs射頻放大器市場中，美國Skyworks、Qorvo和Broadcom三家市場占有率接近90%，GaN基站市場集中于日本住友電工，美國Gree、Qorvo三家企業手中。國際上對中國實行核心技術封鎖，產業鏈面臨制裁禁運風險。國內化合物半導體材料產品尚不成熟，使得整機企業大量進口國外器件，供應鏈安全存在很大隱患。

5G智能手機、5G基站都將大量使用化合物半導體射頻器件，包括華為在內的中國企業擁有5G通信的話語權，將為中國化合物半導體提供廣闊的市場。目前華為、OPPO、vivo是全球排名前五的智能手機企業，華為、中興是全球排名第二和第四的通信基站供應商。

自主品牌的智能手機每年出貨近5億部，Skyworks、Qorvo等半導體材料供應商在中國的銷售額占整個公司的60%以上。除了廣闊的市場，目前中國的化合物半導體制造技術儲備和產業具備了一定的基礎。一是高校和研究機構正在加速技術的產業化，通過技術轉化和合作成立的中科晶電、海威華芯等企業開始加快發展步伐。二是LED芯片與化合物半導體制造流程相似，提供了產業基礎。LED是基于化合物半導體的光電器件，在襯底、外延和器件環節具有技術的互通性。中國LED芯片產業配套成熟，可支撐化合物半導體產業發展。

5G的發展，不僅僅是對全球、對中國數字經濟的發展將帶來巨大的促進，也將為中國從網絡到終端到芯片等上下游產業的彎道超車帶來巨大的機遇。5G正在打開一個大門，各種產業機遇正在噴薄而出。