據(jù)Gartnert預(yù)測，到2020年，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達260億臺，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場規(guī)模將達1.9萬億美元。隨著IoT的應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴大，傳感器類型與數(shù)量也在不斷增加，因此需要部署更多的計算資源用于實時數(shù)據(jù)處理，網(wǎng)絡(luò)邊緣也因此變得愈加智能。而AI的出現(xiàn)則加速了這一趨勢。

實際上，對于AI在各類大眾市場的網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用中而言，低功耗、小體積、低成本的半導(dǎo)體解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)這種本地傳感器數(shù)據(jù)處理是至關(guān)重要的。為因應(yīng)這一趨勢，萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)近日推出了Lattice sensAI，一種結(jié)合模塊化硬件套件、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)IP核、軟件工具、參考設(shè)計和定制化設(shè)計服務(wù)的完整技術(shù)集合，旨在將機器學(xué)習(xí)推理加快大眾市場IoT應(yīng)用。

據(jù)Lattice亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經(jīng)理陳英仁介紹，Lattice sensAI提供經(jīng)優(yōu)化的解決方案，具有超低功耗(低于1mW-1W)、封裝尺寸小(5.5-100 mm2)、接口靈活(MIPI? CSI-2、LVDS、GigE等)和批量價格低(約1-10 美元)等優(yōu)勢，可加速實現(xiàn)更接近數(shù)據(jù)源的網(wǎng)絡(luò)邊緣計算。

據(jù)集微網(wǎng)了解，在全球 FPGA 廠商中，萊迪思半導(dǎo)體位列全球第三，僅次于賽靈思和英特爾旗下的 Altera。而與 Altera 和賽靈思不同的是，萊迪思半導(dǎo)體選擇了低功耗、小尺寸、低成本的發(fā)展方向為目標(biāo)，側(cè)重于終端電子產(chǎn)品解決方案的提供。

此前，萊迪思半導(dǎo)體首席運營官Glen Hawk在接受集微網(wǎng)記者采訪時表示，從2006年開始，網(wǎng)絡(luò)邊緣的互連市場逐漸增長。而網(wǎng)絡(luò)邊緣計算是一個全新的市場需求，將成為今后增長的主要驅(qū)動力。而在網(wǎng)絡(luò)邊緣的控制、互連、計算三個領(lǐng)域，Lattice都能提供完整而極具優(yōu)勢的解決方案。”

IHS Markit 預(yù)計從2018年到2025年，網(wǎng)絡(luò)邊緣將有400億IoT設(shè)備，且在未來5-10年內(nèi)，諸如IoT、基于人工智能的網(wǎng)絡(luò)邊緣計算和云分析等變革性技術(shù)的融合將顛覆所有行業(yè)，并培育新的商業(yè)機會。Semico Research預(yù)測，在未來五年內(nèi)，使用人工智能的網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備數(shù)量將以110%的復(fù)合年增長率爆發(fā)式增長。

萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品和市場總監(jiān) Deepak Boppana 表示:“Lattice sensAI首次全面解決了對靈活、低成本、超低功耗的AI半導(dǎo)體解決方案的需求，這些方案可快速部署至各類新興市場和大眾市場IoT應(yīng)用。通過提供結(jié)合了靈活、超低功耗FPGA硬件和軟件解決方案、功能全面的機器學(xué)習(xí)推理技術(shù)，Lattice sensAI將加速網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備上傳感器數(shù)據(jù)處理和分析的集成。這些新的網(wǎng)絡(luò)邊緣計算解決方案依托我們在FPGA邊緣互連領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，可在大批量物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中實現(xiàn)靈活的傳感器接口橋接和數(shù)據(jù)聚合，包括智能音響、監(jiān)控攝像頭、工業(yè)機器人和無人機等。”