聯發科公布了關于5G的最新進展，備受關注的5G Helio M70 modem的已經確定為明年亮相，聯發科方面表示已經跟 Nokia、 Huawei、docomo、NT 展開深入合作。
聯發科技陳冠州表示，聯發科預計明年推出首款5G基帶芯片M70，將采用臺積電7nm制程，初期將是分離式設計，未來有競爭力的產品將會落在與應用處理器（AP）整合的單晶片產品。
值得注意的是，高通已經在去年推出了面向移動終端的5G調制解調器芯片組驍龍X50并宣布將在2019年推出商用終端，因此在5G領域中，聯發科是否能夠突圍值得關注。
此外，聯發科技還發布了兩個重要平臺：分別為圍繞家用物聯網的smart home 裝置平臺及圍繞車用電子的車用平臺。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。