領(lǐng)先的高速連接芯片及解決方案開發(fā)商睿思科技（Fresco Logic）今日宣布：推出其F-One?動態(tài)多協(xié)議信號聚合技術(shù)（Dynamic Multi-Protocol Signal Aggregation Technology）及搭載了該技術(shù)的FL6100系列的首批芯片產(chǎn)品。該系列芯片包括FL6101、FL6102和FL6103三款產(chǎn)品，它們已被多家手機(jī)及工業(yè)應(yīng)用客戶采用于其新項(xiàng)目中。這些小巧而強(qiáng)大的芯片采用4x4mm QFN封裝，同時還將在下一季度推出更為小巧的WLCSP封裝。這些芯片將連同F(xiàn)resco Logic的其它產(chǎn)品在今日開幕的2018臺北電腦展上展出。

　　系統(tǒng)設(shè)計師們不斷要求技術(shù)平臺提供越來越多的功能，同時移動設(shè)備的工業(yè)設(shè)計及市場趨勢是更多的模組化設(shè)計。這些模組化設(shè)計帶來了對用于數(shù)據(jù)與控制的多樣化連接的需求，而現(xiàn)今的互連需要簡便、可靠、高性價比，并支持輕薄和時尚的工業(yè)設(shè)計。

　　Fresco Logic的F-One技術(shù)包括一系列高度集成的聚合控制器，它們可以用靈活且動態(tài)的方式將一系列通信協(xié)議聚合在同一個F-One串行通道中，可以廣泛地應(yīng)用于多傳感器環(huán)境、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)安全、汽車線束縮減和移動設(shè)備配件等領(lǐng)域。

　　在移動電話配件、工業(yè)機(jī)器人和各種智能設(shè)備應(yīng)用中，F(xiàn)-One將模組之間的連接實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化和簡捷化；在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，連接到F-One的多個邊緣傳感器可在整個物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)上偵測到任何未受邀請的侵入，同時還收集每個節(jié)點(diǎn)的狀態(tài)感知情況。F-One信號聚合技術(shù)能夠減少并使線束更加有序化，從而徹底改善汽車的走線和可靠性。

　　“傳統(tǒng)的聚合技術(shù)都是將同一協(xié)議的多個相同的通道集成在一起，還有一些提供特定的功能、音頻加控制通道、視頻加遠(yuǎn)程控制，本質(zhì)上都是專為一種特別的靜態(tài)需求而設(shè)計，但這些不同的、分離的技術(shù)顯然更加昂貴，行業(yè)內(nèi)從未提供過F-One這樣的動態(tài)可配置多協(xié)議聚合。”Fresco Logic首席執(zhí)行官張勁帆表示。“F-One與傳輸媒體無關(guān)，從而可以用同一個通道來為所有的低速信號需求提供連接，而不必去為一堆各自專用的線路安排布線，而且也不需再重構(gòu)I/O子系統(tǒng)。”

　　“設(shè)備互連和I/O領(lǐng)域正在經(jīng)歷著巨變，”Keyssa有限公司首席執(zhí)行官Eric Almgren表示。“Fresco的信號聚合技術(shù)，加上Keyssa的非接觸式傳感器，可以為原始設(shè)備制造商（OEM）提供一種連接設(shè)備和設(shè)計產(chǎn)品的全新方式。我們在諸如移動設(shè)備、模組化計算、擴(kuò)展設(shè)備等應(yīng)用中看到了對這種組合方案的市場需求，它解決了目前連接器技術(shù)的確無法完美解決的，在多協(xié)議環(huán)境中將數(shù)據(jù)從一臺設(shè)備無縫地遷移到另一臺設(shè)備中存在的問題。”

　　Fresco Logic F-One? FL6100系列支持以下特性：

　　·與傳輸媒體無關(guān)的動態(tài)多通訊協(xié)議聚合通道

　　o半雙工（一條線）

　　o全雙工（兩條線）

　　o芯片上或者外部收發(fā)器選項(xiàng)

　　·完全支持以下協(xié)議：

　　oDisplay Port AUX Channel/HPD

　　oI2C

　　oSPI

　　·靈活的I/O支持以下協(xié)議的聚合：

　　o各種串行端口/I2S/SMBus/PS2

　　o各種通用輸入輸出（GPIO、按鍵/LED）

　　o許多其他標(biāo)準(zhǔn)和私有協(xié)議

　　o能夠管理每個I/O的延遲和噪聲（抖動）

　　·集成了MCU選項(xiàng)

　　·為Keyssa KSS104 60GHz毫米波非接觸連接器提供原生支持

　　FL6100系列已在向早期用戶提供樣片，將在2018年的第三季度全面上市。為了幫助中國客戶應(yīng)用最新的FL6100系列芯片，F(xiàn)resco Logic的重慶研發(fā)中心即弗瑞思科（重慶）半導(dǎo)體有限公司將向中國客戶提供相關(guān)技術(shù)支持。