在高端制程工藝中，臺積電今年就會量產(chǎn)7nm工藝，現(xiàn)在已經(jīng)有50多個芯片完成了流片設計，性能相比16nm工藝提升35%。到了2019年，10nm及7nm的產(chǎn)能還會繼續(xù)大幅提升，預計達到110萬片產(chǎn)能，增長三倍。值得注意的是，臺媒提到臺積電的7nm客戶中除了高通手機芯片之外，還有AMD的7nm中央處理器，也就是7nm Zen 2 CPU。

　　臺積電今天將舉行2018臺灣技術(shù)論壇，預計會公布7nm及未來的5nm進度。由于近期加密貨幣市場大跌，將影響臺積電的挖礦專用ASIC芯片訂單情況，外界對臺積電Q3季度的看法轉(zhuǎn)向保守。

　　在新工藝方面，7nm將是今年下半年的重點，根據(jù)臺積電之前的說法，他們的7nm工藝已經(jīng)有超過50個客戶的芯片完成流片。與16nm FF+工藝相比，臺積電的7nm工藝性能提升35%，而第二代使用EUV工藝的7nm+工藝還可以再降低10%的功耗，預計明年量產(chǎn)。

　　臺積電的7nm客戶中，除了大家都知道的蘋果A12處理器之外，還有賽靈思的新一代FPGA芯片、海思的麒麟980芯片以及AMD的7nm GPU芯片，也就是之前展示的7nm Vega芯片。預計7nm工藝在Q4季度為臺積電帶來20%的營收，全年營收占比在10%左右。

　　有意思的是，臺灣工商時報還提到Q4季度臺積電還會爭取到高通的手機芯片以及AMD的7nm中央處理器訂單，預計Q4季度開始生產(chǎn)，明年放量。這也會推動臺積電10nm/7nm產(chǎn)能明年大增，全年產(chǎn)能可達110萬片晶圓，比今年增加三倍。

　　在7nm節(jié)點，AMD確實是準備同時使用臺積電及Globalfoundries兩家的公司的，不過之前的說法是臺積電主要獲得GPU芯片，CPU芯片還是Globalfoundries代工，不過在這篇報道里，臺媒提到AMD的7nm處理器芯片也會使用臺積電7nm工藝。

　　在CPU代工上，臺積電除了代工ARM芯片之外，確實給一些客戶代工過Sparc架構(gòu)、Alpha架構(gòu)甚至X86架構(gòu)的芯片，不過代工VIA的X86芯片主要還是28nm那個時代了，之前更沒有給AMD代工過X86芯片，如果真的也有代工7nm芯片，那明年就有好戲看了，不知道臺積電與GF的7nm Zen 2芯片有什么差異。