高通驍龍700系列旨在填補驍龍600與驍龍800之間的空白，其所推出的首款產品驍龍710，目前已經使用在了多部手機之中，該芯片由于運用了不少此前只在驍龍800系列中使用的技術，因此整體表現十分出色。
近日美國方面透露稱，高通已經在開發驍龍700系列的新品了，這款處理器預計將被稱作高通驍龍730，它比目前的驍龍710進行了十分廣泛的升級。
根據新泄露的文件顯示，驍龍730將使用8nm LPP工藝打造，它比起驍龍710所使用的10nm工藝更加先進，僅僅是工藝上的升級，就能使驍龍730獲得10％的性能提升外加15％的效率提升。在拍照方面，驍龍730會搭載Spectra 350 ISP，它最高可以支持到3200萬像素的但攝像頭。
驍龍730的另一個主要提升點實在AI方面，高通將會為其配備一個獨立的NPU單元，這是驍龍710所不具備的。從理論上講，獨立的NPU將會為拍照帶來更好的人工智能表現，在其它系統方面的功能上也會有所幫助。
而除了工藝與NPU兩方面之外，驍龍730處理器還會略微提升主頻，以拉開足夠的性能差距。
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