工信部和發(fā)改委印發(fā)擴大和升級信息消費三年行動計劃（2018－2020年）通知，通知要求到2020年，信息消費規(guī)模達到6萬億元，年均增長11％以上，拉動相關領域產(chǎn)出達到15萬億元。并指出信息技術在消費領域的帶動作用顯著增強，要利用物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等技術推動電子產(chǎn)品智能化升級，推進光纖寬帶和4G網(wǎng)絡深度覆蓋，加快5G標準研究、技術試驗，推進5G規(guī)模組網(wǎng)建設及應用示范工程。這些政策的出臺，可預見PCB行業(yè)將迎利好發(fā)展。

不久后，8月13日上午，北京聯(lián)通便發(fā)布了“5G NEXT”計劃，首批5G站點也宣告正式開通。

全球PCB的打樣服務商捷多邦了解到，以往4G的發(fā)展，推動了移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，讓移動支付、打車、手機導航、網(wǎng)絡購物、社交平臺等與生活相關的應用在4G的快速通道下應運而生，大大地改變了人們生活方式，而未來，5G的超高通訊，將走向人與物、物與物之間的通信躍升，也將隨著5G的商用進程深化帶來巨大的經(jīng)濟拉動。

捷多邦獲悉，目前5G已進入商用初期，第一階段，將是國內(nèi)運營商大規(guī)模投資網(wǎng)絡建設，設備制造產(chǎn)業(yè)鏈將率先獲益，其收入一方面自于電信運營商和互聯(lián)網(wǎng)等其他垂直行業(yè)對網(wǎng)絡設備的直接投資，另一方面則是來自用戶的手機／其他終端及其他行業(yè)的 M2M 終端支出。相應的5G設備制造的整個產(chǎn)業(yè)鏈包括5G系統(tǒng)、芯片、電子元器件等高端制造業(yè)，也將迎來高速發(fā)展。

據(jù)捷多邦了解，相對于前幾代移動通信技術，5G的應用場景更為豐富，也帶來了市場差異化性能需求，包括容量更高、數(shù)據(jù)速率更快、端到端時延更低、開銷更低、大規(guī)模設備連接和始終如一的用戶質(zhì)量體驗等等，由于信號傳輸速度和頻率的提高需求，也推動5G建站密度大幅提升。根據(jù)中國聯(lián)通預測，最終實現(xiàn) 5G 在國內(nèi)的完整覆蓋，至少需要部署約475萬個5G宏基站，并同時部署約2倍數(shù)量的微基站，在5G建設期內(nèi)，平均每年新增5G基站數(shù)將超過100萬個。

而目前，5G的基站建設步伐也是異常急迫，今年上半年基站設備用相關材料已經(jīng)陸續(xù)進入測試階段，各大運營商的試驗網(wǎng)頻率也將于近期公布。目前基站用各類通信研發(fā)板已經(jīng)開始量產(chǎn)，PCB通信板作為基站建設的重要材料，近月來已掀起第二波的漲價潮，PCB龍頭企業(yè)在過去在4G的建設中，持有受益于通信板市場的需求帶動，未來5GPCB板的需求將繼續(xù)爆發(fā)。