驍龍845作為高端手機SoC有著全面性的領先，從去年發(fā)布之初就成為旗艦手機的不二之選。現(xiàn)在驍龍845依然在高端手機市場中呼風喚雨，但其繼任者驍龍855也即將登上舞臺。據(jù)了解，驍龍855搶占了5G的制高點，支持5G網(wǎng)絡，預計將被眾多廠商設計的5G手機所搭載。日前，高通已經(jīng)向媒體發(fā)出了“高通驍龍技術峰會”的邀請函，在峰會中驍龍855即正式對外發(fā)布。

每一代的驍龍“芯”，可以說都是手機性能的保障。基于7納米工藝打造的驍龍855帶來芯片性能的大幅提高并不會令人感到意外。根據(jù)此前爆出的各種消息顯示，驍龍855在CPU、GPU、AI等多個方面的性能均有較大提升，并且驍龍855能效比將更加突出，性能提升的同時，能耗卻大大降低。

驍龍855不僅延續(xù)了驍龍“芯”的強悍性能，更重要的是驍龍855將是全球第一款面向5G手機設計的SoC。這也就意味著，驍龍855搶占了通向5G的制高點，5G手機時代的序幕也正式開啟，眾多OEM手機廠商將采用驍龍855打造自己的旗艦5G手機產(chǎn)品，形成2019年智能手機市場的主流。

一直以來，驍龍移動平臺牢牢占據(jù)著高端市場的位置，在2019年5G預商用的大背景下，驍龍855的加入將會對手機市場競爭態(tài)勢帶來新的變數(shù)，基于驍龍855芯片的5G手機將率先讓消費者體驗到5G連接帶來的領先特性。

高通今年已經(jīng)推出了全球首款面向5G手機和其他移動終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組，可適應不同區(qū)域不同運營商的不同頻段。這款毫米波5G射頻模組可與同樣是全球首個5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍X50協(xié)同工作，并形成完整的系統(tǒng)。并且全新的毫米波模組的體積非常小，為電池、攝像頭、其他傳感器等元器件節(jié)省了更多的空間，能夠從容的集成進手機中支持5G而無需在手機外添置5G模塊。也就是說采用驍龍855的5G手機無論外觀還是厚度都與4G手機別無二致。

現(xiàn)在5G手機不僅僅停留在技術演示，隨著驍龍855的發(fā)布，5G手機將很快成為現(xiàn)實。高通此前已和眾多生態(tài)系統(tǒng)伙伴展開合作，支持5G手機在2019年成為現(xiàn)實。并攜手聯(lián)想、小米、一加、OPPO、vivo、中興等中國生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴宣布了“5G領航計劃”，致力于幫助中國廠商在5G手機上取得先機和領先優(yōu)勢，促進5G手機的廣泛商用。

近期，這些手機廠商的5G手機設計及開發(fā)工作都取得了階段成果，真正的5G手機呼之欲出。一加手機作為合作伙伴被邀請在本次驍龍技術峰會上演講，內(nèi)容或涉及自家的5G手機；小米總裁林斌已經(jīng)用小米MIX 3工程機在5G網(wǎng)絡下發(fā)送了第一條微博；vivo已經(jīng)公開展示了5G手機樣機，網(wǎng)絡應用可以正常使用。OPPO基于可商用5G手機完成了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路打通，并實現(xiàn)了用5G上網(wǎng)。

驍龍855這個5G手機非常關鍵性的“拼圖”，此前已經(jīng)向多家OEM廠商出樣。可以預期的是2019年5G手機或預商用形態(tài)的5G手機將遍地開花。驍龍陣營的各家手機廠商都在為搶先推出全球首款“5G手機”而蓄勢待發(fā)，勢在必得。搭載驍龍855的5G手機究竟哪家能拔得頭籌率先發(fā)布，暫且不得而知。但可以確定的是，隨著驍龍855的到來，5G手機時代的序幕已經(jīng)正式拉開。