2018年11月29日，美國(guó)柏恩Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出其新型TBU－DF和TBU－DB－Q高速保護(hù)器（HSP）裝置系列。此系列半導(dǎo)體保護(hù)器保護(hù)速度極快（反應(yīng)時(shí)間小于1微秒）且精準(zhǔn)提供了簡(jiǎn)單易用的數(shù)據(jù)線(xiàn)保護(hù)解決方案。其具有整合周邊電路能力，可減少設(shè)計(jì)人員必須考慮的變量。

TBU－DF系列旨在滿(mǎn)足RS－485接口的保護(hù)需求。RS－485用于新物聯(lián)網(wǎng)、工廠和家庭自動(dòng)化應(yīng)用以及過(guò)程控制、測(cè)試和測(cè)量設(shè)備中的數(shù)據(jù)收集和遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)。符合AEC－Q101標(biāo)準(zhǔn)的TBU－DB－Q系列產(chǎn)品則可滿(mǎn)足像是電池管理系統(tǒng)（BMS）中電池偵測(cè)／平衡應(yīng)用的保護(hù)需求。

Bourns半導(dǎo)體產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理Ben Huang提到：「過(guò)去幾年來(lái)，Bourns?TBU?高速保護(hù)器的需求穩(wěn)步增長(zhǎng)。其中一個(gè)主要原因是TBU?裝置提供了簡(jiǎn)單直接的單一保護(hù)解決方案，一個(gè)TBU?高速保護(hù)器即能處理從感應(yīng)雷電浪涌與靜電到安裝錯(cuò)誤和布線(xiàn)故障多種威脅，不須再選擇多個(gè)過(guò)熱與過(guò)電流解決方案。」

Bourns新型TBU－DF和TBU－DB－Q系列產(chǎn)品為表面貼裝DFN封裝的低電容雙路雙向高速電子限流器（ECL）裝置，采用MOSFET半導(dǎo)體技術(shù)。當(dāng)放置在系統(tǒng)電路中時(shí)，使用積體檢測(cè)電路監(jiān)控電流。當(dāng)電壓或電流浪涌發(fā)生時(shí)，TBU?可提供敏感電子器件有效的保護(hù)。

Bourns?TBU－DF和TBU－DB－Q裝置系列現(xiàn)已上市，符合RoHS＊以及IEC 61000，IEC 61000－4－2，IEC 61000－4－4和IEC 61000－4－5標(biāo)準(zhǔn)。Bourns提供評(píng)估板等設(shè)計(jì)資源，可供開(kāi)發(fā)人員輕松地使用和測(cè)試新的TBU?HSP產(chǎn)品。