日前，在舊金山舉行的AI Day活動上，高通正式發布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新SoC，其中驍龍730和驍龍730G首次采用三星8nm LPP工藝。
驍龍665是驍龍660的升級版，采用三星11nm LPP工藝制造，核心采用4xKryo 260（A73）＋4xKryo 260（A53）構造，頻率分別為2．0GHz和1．8GHz。GPU為Adreno 610，支持Vulkan 1．1。另外，驍龍665還搭載Heagon 686 DSP和Spectra 165 ISP，這顆ISP最高支持4800萬像素單攝像頭，還支持三攝。其他部分并沒有太多變化。
驍龍730是驍龍710的升級版，首次采用三星8nm LPP工藝，核心采用2xKryo 470（A76）＋6xKryo 470（A55）構造，頻率分別為2．2GHz和1．8GHz，相比于驍龍710性能提升35％。GPU方面則升級為Adreno 618，另外，驍龍730G針對游戲特別優化，推出了Snapdragon Elite Gaming功能。在AI方面，驍龍730集成了最新的Heagon 688 DSP，其中包括高通的張量加速器，可用于機器學習，配合高通第四代AI引擎，AI性能提升兩倍。
而圖像方面則采用了Spectra 350 ISP，支持CV計算視覺加速，另外CV－ISP、張量加速器和True HDR這些都是首次采用在驍龍700系列產品上。其他部分并沒有太多變化。
高通表示，驍龍665、驍龍730和驍龍730G相關產品會在今年年中推出。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。