賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年12月11日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用小型熱增強型PowerPAK  1212-8SCD封裝新款共漏極雙N溝道60 V MOSFET---SiSF20DN。Vishay Siliconix SiSF20DN是業(yè)內(nèi)最低RS-S(ON)的60 V共漏極器件，專門用于提高電池管理系統(tǒng)、直插式和無線充電器、DC/DC轉(zhuǎn)換器以及電源的功率密度和效率。

　　日前發(fā)布的雙片MOSFET在10V電壓下RS-S(ON) 典型值低至10 mW，是3mm x 3mm封裝導通電阻最低的60 V器件，比這一封裝尺寸排名第二的產(chǎn)品低42.5%，比Vishay上一代器件低89%。

　　從而降低電源通道壓降，減小功耗，提高效率。為提高功率密度，SiSF20DN的RS1S2(ON) 面積乘積低于排名第二的替代MOSFET 46.6 %，甚至包括6 mm x 5 mm較大封裝解決方案。

　　為節(jié)省PCB空間，減少元件數(shù)量并簡化設計，該器件采用優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)，兩個單片集成TrenchFET  第四代n溝道MOSFET采用共漏極配置。SiSF20DN源極觸點并排排列，加大連接提高PCB接觸面積，與傳統(tǒng)雙封裝型器件相比進一步減小電阻率。這種設計使MOSFET適合用于24 V系統(tǒng)和工業(yè)應用雙向開關(guān)，包括工廠自動化、電動工具、無人機、電機驅(qū)動器、白色家電、機器人、安防/監(jiān)視和煙霧報警器。

　　SiSF20DN進行了100 % Rg和UIS測試，符合RoHS標準，無鹵素。

　　新型MOSFET現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨供貨周期為30周。