基于三星5nm工藝的高通驍龍X60基帶已發(fā)布，臺積電下半年也將基于5nm（N5）為蘋果代工A14、華為代工麒麟1020等芯片。
顯然，這對于仍在打磨14nm并在10nm供貨能力掙扎的Intel來說，似乎并不利。
不過，Intel早在2017年就撰文抨擊行業(yè)內(nèi)關(guān)于流程節(jié)點(diǎn)命名的混亂，時任工藝架構(gòu)和集成總監(jiān)的Mark Bohr呼吁晶圓廠們建立套統(tǒng)一的規(guī)則來命名先進(jìn)制程，比如晶體管密度。而且以這個標(biāo)準(zhǔn)來看的話，Intel的10nm甚至比競品的7nm還要優(yōu)秀。
此后，坊間的挺I派喊出三星、臺積電是“假7nm”的口號。
對此，臺積電營銷負(fù)責(zé)人Godfrey Cheng做客AMD webinar活動時回應(yīng)，從0．35微米（350nm）開始，所謂的工藝數(shù)字就不再真正代表物理尺度了。他解釋，7nm／N7是一種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化術(shù)語而已，之后還有N5等等。
他同樣認(rèn)為“需要尋求一種全新的、對工藝節(jié)點(diǎn)不同的描述化語言。”
按照Intel的建議，以邏輯晶體管密度（MTr／mm2，每平方毫米的百萬晶體管數(shù)）來作為定義工藝節(jié)點(diǎn)的指標(biāo)，將掃描觸發(fā)器和NAND2密度考慮進(jìn)去，同時報(bào)告SRAM單元規(guī)模。
作者：萬南
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。